D5000 冷却シミュレーション結果（周囲温度：35℃）

メインボードの熱源セクションは、単一の熱抵抗としてモデル化されます。
予備設計: クライアントから提供された 2 つのファン モデル (3004 と 3007) を使用します。ケースは若干簡略化されており、ネジ、インターフェイス、およびメインボードの特定のコンポーネントはシミュレーション範囲から除外されています。

熱伝導材料の熱伝導率は6W/(m·K)です。
50℃ 周囲温度: 50℃
外部風速: 13m/s

シミュレーション境界条件が正しく設定されており、気流の方向は実際のアプリケーションに近似している。

周囲温度が 50°C の場合、セルの温度が過度に高くなります。次の改善が推奨されます。
1. バッテリーパックケースの穿孔率を上げる。
2. セル間に間隔を設けます。
図に示すように: