F-YL-00015 逆流防止プロジェクト報告書

プロジェクト情報

IGBT モジュールは、クライアントから提供された CAD 図で特定の電力定格に基づいて次のようにセットアップされます。抵抗電力は 120W に調整されます。

IGBTチップ層の材質と熱伝導率

特定IGBT電力レート - 条件1：42608W

特定IGBT電力レート - 条件2：46128W

予備設計

- 50% エチレングリコール水溶液、入口水温 50 度、流量 50L/分、最大出口水温度 - 水冷プレートの材質はアルミニウム6063に設定されています。

- 初期のフロー チャネル設計では、中央のはんだ接合部の厚さは 0.3 mm、インターロッキング フィンとのギャップは 1.0 mm です。

シミュレーション結果

- 条件 2 のシミュレーション結果：正面温度クラウドマップ、IGBT チップの最高温度は 139.76 度、この IGBT の中央底部温度は 92.45 度です。

- 条件2のシミュレーション結果: 底部温度雲マップ

- 条件 2 のシミュレーション結果: 水冷プレートの温度クラウド マップ。最高温度は最後の IGBT の接触領域で 100.13 ℃ です。

- 条件2 液体温度クラウドマップ、2022年12月5日、流量50L/分。

- 条件2 液体圧力クラウドマップ、2022年12月5日、流量50L/分。

- 条件 1 のシミュレーション結果: 正面温度クラウド マップ、IGBT チップの最高温度は 147.04 度、この IGBT の中央底部温度は 110.56 度です。

- 条件1のシミュレーション結果: 底部温度雲マップ

- 条件 1 のシミュレーション結果: 水冷プレートの温度クラウド マップ。最高温度は最後の IGBT の接触領域で 106.12 ℃ です。

- 条件1 液体温度クラウドマップ、20221206、流量50 L/分。

- 条件 1 液体圧力クラウド マップ、20221206、流量 50 L/分。