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● リブとカバープレートが確実に溶接されるように、中央で摩擦溶接できるように幅を 5mm に変更します。
● GPUチップモデル（ゲスト提供）
GPUチップ固有の電力
GPU の高さの許容差は +/- 0.15、ヒートシンクの銅ブロックの許容差は +/- 0.10 であるため、0.3mm の隙間が確保されています。7.5W/mk のサーマル グリースが使用され (下の画像を参照)、シミュレーションの厚さは最大 0.6mm、K 値は 6.0W/mk (実際は 7.5W/mk) に設定されています。
お問い合わせ
● 銅ブロックとコールドプレートの間には 0.1mm 厚のサーマルペーストが塗布され、K 値は 3W/mk に設定されています。
●コールドプレートは熱伝導率96W/mkのADC12製です。
●気温分布図：総流量は5L/分、入口と出口の水温差は0.656°C、GPUの最高温度は109.51°Cです。
●流体圧力分布マップ:流量5L/分。
●総水温差:0.656℃
● 総圧力損失:4.05KPa
●総電力: 202W
●流体圧力分布マップ:流量5L/分。