Ing setelan modul IGBT, daya tartamtu diwenehake dening pelanggan ing gambar CAD: Kabeh sumber panas IGBT seragam disetel ing lapisan materi IGBT iki, digawe saka silikon.

Modul IGBT diatur minangka nderek, karo ratings daya tartamtu kasedhiya ing diagram CAD saka klien. Daya resistance disetel kanggo 120W.

Parameter Desain: Panjaluk
Spesifikasi CPU: AMD SP5, 400W*2
Suhu sekitar (°C): 35
Cairan Pendingin: 25% PGW (Deionized Water + Inhibitor + Biocide)
Suhu Banyu Inlet (°C):40
Flow Rate (LPM): 1.0 sambungan seri

Spesifikasi CPU: EGS, 385W*2
Suhu sekitar (°C):35
Cairan Pendingin: PG25 utawa Banyu Deionisasi
Suhu Banyu Inlet (°C):40
Laju mili (LPM):2.4Sejajar + Seri.

Bagian sumber termal mainboard dimodelake minangka resistensi termal tunggal.

Desain awal: Gunakake rong model penggemar sing diwenehake dening klien, 3004 lan 3007. Casing rada disederhanakake, lan sekrup, antarmuka, lan komponen tartamtu saka papan utama ora kalebu saka ruang lingkup simulasi.

Desain awal: Gunakake rong model penggemar sing diwenehake dening klien, 3004 lan 3007. Casing rada disederhanakake, lan sekrup, antarmuka, lan komponen tartamtu saka papan utama ora kalebu saka ruang lingkup simulasi.

Parameter simulasi:

1. Suhu sekitar: 50°C, ora ana angin njaba.
2. Bahan antarmuka termal: 6W.
3. Boros daya termal minangka ditampilake ing gambar ing ngisor iki.
4. Inlet lan outlet ventilasi bolongan rasio bukaan: 60%.

Dhiameter: 59.5mm
Bahan: Aluminium Substrat (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu sekitar: 35 ℃

Dhiameter: 59.5mm
Bahan: Aluminium Substrat (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu sekitar: 35 ℃

Miturut paramèter lan model sing cocog, kenaikan suhu bisa dikontrol kanthi efektif ing 25 ℃ nalika nggunakake suhu sekitar 16-20 ℃.