Asil Simulasi Pendinginan D5000 (Suhu Sekitar: 35°C)

2024-10-12

Bagian sumber termal mainboard dimodelake minangka resistensi termal tunggal.
Desain awal: Gunakake rong model penggemar sing diwenehake dening klien, 3004 lan 3007. Casing rada disederhanakake, lan sekrup, antarmuka, lan komponen tartamtu saka papan utama ora kalebu saka ruang lingkup simulasi.

Materi antarmuka termal nduweni konduktivitas termal 6 W/(m·K).
50C ° Suhu sekitar: 50C °
13m/s Kacepetan angin njaba: 13m/s

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (5)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (7)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (8)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (9)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (12)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (14)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (17)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (18)

Proyek	Dissipation daya
Arus pangisian daya terus-terusan maksimum 1.5c	0,65W
4.5c discharge saiki	5.8W
5.5c discharge saiki	8.7W
Arus discharge kontinu maksimum 6c	10.3W

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (19)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (20)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (21)

Kahanan wates simulasi wis disetel kanthi bener, lan arah aliran udara cedhak karo aplikasi sing nyata

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (22)

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (23)

Ing lingkungan sekitar 50 ° C, suhu sel dhuwur banget. Dandan ing ngisor iki dianjurake:
1. Nambah tingkat perforasi saka paket baterei casing.
2. Ngenalake jarak antarane sel.
Minangka ditampilake ing diagram:

Hasil Simulasi Pendinginan d5000 (kondisi suhu sekitar 50 derajat) (24)