ಟೊಂಗ್ಯು ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ, AI ಮತ್ತು HPC ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲು ಸೇಂಟ್ ಲೂಯಿಸ್‌ನಲ್ಲಿರುವ SC25 ಗೆ ಹೋಗುತ್ತಿದೆ. ನೀವು ವೇಗವರ್ಧಕ ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಇತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿದ್ದರೆ, ನಿಮ್ಮ ಕೂಲಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಯ ಮೂಲಕ ಭೇಟಿಯಾಗಿ ಮಾತನಾಡಲು ನಾವು ಇಷ್ಟಪಡುತ್ತೇವೆ.

ಡೊಂಗ್ಗುವಾನ್, ಚೀನಾ – ಆಗಸ್ಟ್ 2025 – ಟೊಂಗ್ಯು ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಮಹತ್ವದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲನ್ನು ಘೋಷಿಸಲು ಹೆಮ್ಮೆಪಡುತ್ತದೆ: ಕಂಪನಿಯು ಜುಲೈ 17–18, 2025 ರಂದು ನಡೆದ ಜವಾಬ್ದಾರಿಯುತ ವ್ಯಾಪಾರ ಒಕ್ಕೂಟ (RBA) ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಿದ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮ (VAP) ಆಡಿಟ್ ಅನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಪಾಸು ಮಾಡಿದೆ, 200 ರಲ್ಲಿ 166.1 ಅಂಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಷ್ಠಿತ ಸಿಲ್ವರ್ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವನ್ನು ಗಳಿಸಿದೆ.

ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ವಲಯದಲ್ಲಿ, ಸ್ಥಿರವಾದ ಸರ್ವರ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಟೊಂಗ್ಯು ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯ ಹೊಸದಾಗಿ ನೀಡಲಾದ ಪೇಟೆಂಟ್, "ಸರ್ವರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಒಂದು ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ರೇಡಿಯೇಟರ್", ನಮ್ಮ ನಾವೀನ್ಯತೆ ಪ್ರಯಾಣದಲ್ಲಿ ಮತ್ತೊಂದು ಮಹತ್ವದ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪರಿಹಾರವು ಸರ್ವರ್ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಇಂಧನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ತಂಪಾಗಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಟೊಂಗ್ಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ನವೀನ ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿದೆ, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ನ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ತಲುಪಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಲೇಖನವು 2020 ರಿಂದ 2024 ರವರೆಗಿನ ಟೊಂಗ್ಯುವಿನ ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ರಗತಿಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರಮುಖ ಮೈಲಿಗಲ್ಲುಗಳನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.

ಡಿಜಿಟಲ್ ಯುಗದಲ್ಲಿ, ಸರ್ವರ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವಂತೆ, ಕೂಲಿಂಗ್ ಸವಾಲುಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಕಂಡುಬರುತ್ತಿವೆ. ಟೊಂಗ್ಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಮುಂದಾಲೋಚನೆಯ ಯುಟಿಲಿಟಿ ಮಾದರಿ ಪೇಟೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದ್ದು, ಸರ್ವರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಹೊಸ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಜುಲೈ 2024 ರಲ್ಲಿ, ಟೋಂಗ್ಯು ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಅಧಿಕೃತವಾಗಿ ಓಪನ್ ಕಂಪ್ಯೂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಮಿಟಿ (OCTC) ಯ ಸದಸ್ಯರಾದರು. ಸಮಿತಿಯ ಸದಸ್ಯರಾಗಿ, ಟೋಂಗ್ಯು ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಾನದಂಡಗಳ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ಭಾಗವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಕ್ರಮವು ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ಪರಿಹಾರಗಳಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ನಾವೀನ್ಯತೆಯನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುವ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ರೂಪಾಂತರವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವ ಕಂಪನಿಯ ಬದ್ಧತೆಯನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ...

AI, ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆ ಮತ್ತು ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿವೆ. ಗೂಗಲ್ ಮತ್ತು ಅಮೆಜಾನ್‌ನಂತಹ ಜಾಗತಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಗಳು, ಹುವಾವೇ ಮತ್ತು ಅಲಿಬಾಬಾದಂತಹ ಚೀನಾದ ದೈತ್ಯ ಕಂಪನಿಗಳು ಈ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾರಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿವೆ. ಮೂರ್‌ನ ಕಾನೂನು ನಿಧಾನವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದೆ. 2.5D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು ಬಹು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ದಟ್ಟವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಡೈಮನ್...