관습

커스텀 히트싱크

모든 것에 맞는 단일 솔루션은 전자 장치를 냉각하는 데 효과적이지 않습니다. 각 장치는 고유한 치수, 전력 요구 사항 및 열적 특성을 가지고 있습니다. 여기서 맞춤형 방열판이 필수적입니다.
맞춤형 방열판은 장치의 특정 요구 사항에 맞게 조정되어 최적의 열 성능을 보장합니다. 전력 소모, 공기 흐름, 사용 가능한 공간과 같은 요소를 고려하여 과열 위험을 줄이는 동시에 열 소모를 향상시키는 방열판을 설계합니다.
광범위한 경험을 바탕으로 저희는 맞춤형 방열판 생산을 전문으로 합니다. 저희는 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 특정 요구 사항을 이해하고 해당 기기에 완벽하게 맞는 방열판을 제조합니다. 컴퓨터 프로세서, 전력 전자 장치 또는 다른 애플리케이션에 방열판이 필요하든, 저희는 뛰어난 결과를 얻을 수 있는 지식과 기술을 갖추고 있습니다.

커스텀 히트싱크란?

적절한 냉각이 없으면 구성 요소가 과열되어 고장이 발생하여 값비싼 수리 또는 완전한 고장이 발생할 수 있습니다. 맞춤 설계된 방열판은 개별 장치 또는 애플리케이션의 고유한 요구 사항에 맞게 특별히 설계되었습니다. 이러한 방열판은 알루미늄 및 구리와 같은 다양한 재료로 제작할 수 있으며 가장 복잡한 전자 시스템도 수용할 수 있도록 다양한 방식으로 모양을 바꿀 수 있습니다.

Tongyu Thermal Products는 광범위한 표준 히트싱크 중 하나를 사용한 다음 열 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 수정할 수 있습니다. 표준 히트싱크를 사용자 정의함으로써 비용을 절감할 뿐만 아니라 프로토타입 개발 시간도 크게 단축합니다. 더 큰 히트싱크의 경우 표준 설계를 위해 절단하기 전에 기존 압출물을 평가할 수 있습니다. 표준 히트싱크를 조정할 수 없는 경우 엔지니어링 팀이 가장 적합한 제조 기술을 사용하여 맞춤 솔루션을 만듭니다.

맞춤형 히트싱크 디자인

엔지니어링 팀이 맞춤형 히트싱크를 설계하기 시작할 때 고객이 다음을 포함한 몇 가지 핵심 요소를 고려하는 것이 중요합니다.

히트싱크 설치를 위한 사용 가능한 공간: 너비, 길이 및 높이

사용자 정의 히트싱크 유형 우리의 목표

Tongyu Thermal 제품은 이러한 정보를 바탕으로 고객 팀과 협력하여 고객의 열 요구 사항에 가장 적합한 맞춤형 방열판 솔루션을 찾을 수 있습니다.

스키브 핀 히트 싱크

스키빙 커스텀 히트싱크는 특수 절단 도구와 정밀한 면도 공정을 사용하여 구리나 알루미늄과 같은 단단한 재료 블록에서 히트싱크를 만드는 방식으로 제작됩니다. 결과물은 일반적으로 균일한 모양과 균일한 간격의 핀이 고밀도로 특징지어지는 얇은 핀 히트싱크입니다.

압출형 방열판

압출 알루미늄 방열판은 방열판 생산에 가장 널리 사용되고 비용 효율적인 방법 중 하나입니다. Tongyu는 다양한 장착 옵션, 사전 적용된 열 인터페이스 재료 및 PCB에 통합을 간소화하는 추가 기능으로 맞춤화할 수 있는 광범위한 압출 방열판 솔루션을 제공합니다.

히트파이프 히트싱크

표준 히트 파이프는 작동 유체와 호환되는 소재로 제작된 진공 밀봉 튜브를 특징으로 합니다. 예를 들어, 물 기반 히트 파이프의 경우 구리입니다. 히트 파이프는 열을 더 차가운 영역으로 효율적으로 전달하여 파이프 자체 내부의 온도 상승을 최소화합니다.

다이캐스팅 히트싱크

다이캐스팅 히트싱크는 경화된 공구강으로 만든 정밀하게 모양이 잡힌 금형에 고압으로 용융 금속을 주입하여 생산합니다. 주조 장비와 금속 다이와 관련된 높은 비용으로 인해 이 공정은 일반적으로 대량 생산 애플리케이션으로 제한됩니다.

3DVC 방열판

증기 챔버는 평평한 열 파이프처럼 작동하여 구조 전체에 열을 빠르게 분배합니다. 이 첨단 기술은 방열판 바닥이 균일한 온도를 유지하도록 보장합니다. 열원이 증기 챔버 바닥의 면적보다 작을 때 가장 효과적입니다.

마찰용접 방열판

마찰용접(마찰교반용접)은 마찰용접 세트에서 발생하는 열의 고속 회전을 이용하여 작업물 일부를 플라스틱 용접 재료로 만들고, 용접 계면을 따라 전진하면서 용접할 때 플라스틱 재료가 용접 고정구의 앞뒤로 회전하는 마찰력에 의해 용접의 영향을 받아 고상 용접 이음매의 밀도가 압출되면서 용접이 형성되는 것을 말합니다.

액체 냉각 방열판

액체 냉각 시스템은 펌프를 사용하여 열 파이프에서 냉각수를 순환시키고 열을 발산합니다. 라디에이터의 탈색 부분(액체 냉각 시스템에서 탈색 상자라고 함)은 컴퓨터 CPU, 그래픽 카드, 리튬 배터리, 5G 통신 장비, UPS 및 에너지 저장 시스템, 대형 태양광 인버터 열 발산, SVG/SVC 열 발산에서 열을 흡수하는 데 사용됩니다. 탈색 부분에서 흡수된 열은 열원 뒤쪽에 설계된 라디에이터를 통해 배출됩니다.

스탬핑 히트싱크

스탬핑 방열판은 표면적을 늘려 보드 레벨 제품의 열 전달을 개선하는 비용 효율적인 방법을 제공합니다. 점진적 스탬핑 공정을 통해 만들어진 이 방열판은 다양한 전자 패키지에 맞게 맞춤 설계된 특정 디자인을 특징으로 하며 최적의 핏과 기능을 보장합니다. 솔더 탭, 핀, 클립을 사용한 간섭 핏, 관통 구멍 하드웨어를 포함한 여러 장착 옵션을 제공합니다. 많은 스탬핑 방열판은 또한 자연 대류 응용 분야에서 열 복사 및 열 성능을 개선하는 마감 처리를 갖추고 있습니다.

접힌 핀 방열판

접힌 핀 스톡은 판금을 핀 스택으로 변환하여 열 전달 핀으로서 더 나은 냉각을 위한 표면적을 향상시키는 점진적 스탬핑 공정을 통해 생산됩니다. Tongyu는 이러한 핀의 재료, 구성, 두께 및 밀도를 맞춤화하여 열 교환기, 방열판 및 진공 브레이징 콜드 플레이트와 같은 열 관리 솔루션의 성능을 개선합니다. 당사의 제조 유연성과 열 혁신을 통해 기존 냉각 기술의 열 효율을 향상시켜 더 높은 열 부하를 위해 더욱 진보된 냉각 솔루션으로 업그레이드할 필요성을 없앨 수 있습니다.