관습

커스텀 히트싱크

모든 전자 기기에 적용되는 단일 솔루션은 전자 기기 냉각에 효과적이지 않습니다. 각 기기는 고유한 크기, 전력 요구량, 그리고 열 특성을 가지고 있습니다. 바로 이러한 점에서 맞춤형 방열판이 필수적입니다.

맞춤형 방열판은 기기의 특정 요구 사항에 맞춰 제작되어 최적의 열 성능을 보장합니다. 전력 소모, 공기 흐름, 사용 가능한 공간 등의 요소를 고려하여 과열 위험을 줄이면서 방열 성능을 향상시키는 방열판을 설계합니다.

풍부한 경험을 바탕으로 맞춤형 히트싱크 제작을 전문으로 합니다. 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 특정 요구 사항을 정확히 파악하고, 고객의 기기에 완벽하게 맞는 히트싱크를 제작합니다. 컴퓨터 프로세서, 전력 전자 장치 또는 기타 용도에 적합한 히트싱크가 필요하시다면, 저희는 탁월한 결과를 달성할 수 있는 지식과 기술을 보유하고 있습니다.

커스텀 히트싱크란 무엇인가요? 우리의 목표

이 정보를 통해 Tongyu Thermal 제품은 귀하의 팀과 협력하여 가장 적합한 제품을 식별할 수 있습니다. 맞춤형 방열판 솔루션 귀하의 열적 요구에 맞춰.

적절한 냉각이 이루어지지 않으면 부품이 과열되어 고장이 발생하여 값비싼 수리 또는 완전한 고장으로 이어질 수 있습니다. 맞춤형 방열판은 개별 장치나 애플리케이션의 고유한 요구 사항을 충족합니다. 이러한 방열판은 알루미늄, 구리 등 다양한 소재로 제작될 수 있으며, 가장 복잡한 전자 시스템도 수용할 수 있도록 다양한 형태로 제작될 수 있습니다.

통위 써멀 프로덕츠는 다양한 표준 히트싱크 중 하나를 사용하여 열 응용 분야 요건에 맞게 수정할 수 있습니다. 표준 히트싱크를 맞춤 제작함으로써 비용을 절감할 뿐만 아니라 프로토타입 개발 시간도 크게 단축합니다. 대형 히트싱크의 경우, 표준 설계에 맞춰 절단하기 전에 기존 압출재를 평가할 수 있습니다. 표준 히트싱크를 조정할 수 없는 경우, 엔지니어링 팀이 가장 적합한 제조 기술을 사용하여 맞춤형 솔루션을 제작합니다.

스키브드 핀 방열판

스카이빙 커스텀 히트싱크는 특수 절삭 공구와 정밀한 깎기 공정을 통해 구리나 알루미늄과 같은 단단한 소재 블록을 사용하여 히트싱크를 제작합니다. 그 결과, 일반적으로 얇은 핀이 특징이며, 균일한 모양과 일정한 간격을 가진 핀들이 고밀도로 배열되어 있습니다.

압출형 방열판

압출 알루미늄 히트싱크는 히트싱크 생산에 가장 널리 사용되고 비용 효율적인 방법 중 하나입니다. Tongyu는 다양한 장착 옵션, 사전 도포된 열 인터페이스 소재, 그리고 PCB 통합을 간소화하는 추가 기능을 갖춘 광범위한 압출 히트싱크 솔루션을 제공합니다.

히트파이프 방열판

표준 히트 파이프는 작동 유체와 호환되는 재질로 제작된 진공 밀봉 튜브를 사용하는데, 예를 들어 수냉식 히트 파이프의 경우 구리가 사용됩니다. 히트 파이프는 열을 더 차가운 곳으로 효율적으로 전달하여 파이프 자체의 온도 상승을 최소화합니다.

다이캐스팅 방열판

다이캐스팅 히트싱크는 경화된 공구강으로 제작된 정밀한 모양의 금형에 용융 금속을 고압으로 주입하여 생산됩니다. 주조 장비와 금속 다이 비용이 높아 일반적으로 대량 생산에 국한됩니다.

3DVC 방열판

증기 챔버는 평평한 히트파이프처럼 작동하여 열을 구조 전체에 빠르게 분산시킵니다. 이 첨단 기술은 히트싱크 바닥면의 온도를 균일하게 유지합니다. 열원이 증기 챔버 바닥면적보다 작을 때 가장 효과적입니다.

마찰 용접 방열판

마찰용접(마찰교반용접)은 마찰용접세트와 공작물의 열이 고속으로 회전하면서 부분적으로 플라스틱용접재료를 사용하고, 용접계면을 따라 전진하면서 용접할 때 플라스틱재료가 용접고정구의 앞뒤로 마찰력을 받아 회전하면서 용접작용을 받아 고상용접이 형성되는 밀도의 압출용접을 말한다.

액체 냉각 방열판

수냉 시스템은 펌프를 사용하여 히트 파이프 내 냉각수를 순환시키고 열을 방출합니다. 라디에이터의 탈칼라레센스 부분(수냉 시스템에서는 탈칼라레센스 박스라고 함)은 컴퓨터 CPU, 그래픽 카드, 리튬 배터리, 5G 통신 장비, UPS 및 에너지 저장 시스템, 대형 태양광 인버터 방열, SVG/SVC 방열 등에서 발생하는 열을 흡수하는 데 사용됩니다. 탈칼라레센스 부분에서 흡수된 열은 열원 후면에 설계된 라디에이터를 통해 배출됩니다.

스탬핑 방열판

스탬핑 방열판은 표면적을 늘려 보드 레벨 제품의 열 전달을 비용 효율적으로 향상시키는 방법을 제공합니다. 점진적인 스탬핑 공정을 통해 제작된 이 방열판은 다양한 전자 패키지에 맞춰 설계된 특수 설계를 통해 최적의 장착 및 기능을 보장합니다. 솔더 탭, 핀, 클립을 이용한 간섭 맞춤, 스루홀 하드웨어 등 다양한 장착 옵션을 제공합니다. 또한, 많은 스탬핑 방열판은 자연 대류 환경에서 열 복사 및 열 성능을 향상시키는 마감 처리를 갖추고 있습니다.

접힌 핀 방열판

접힌 핀 스톡은 판금을 핀 스택으로 변환하는 점진적 스탬핑 공정을 통해 생산되며, 표면적을 넓혀 열전달 핀으로서 냉각 성능을 향상시킵니다. 통유는 이러한 핀의 재질, 구성, 두께 및 밀도를 맞춤 제작하여 열교환기, 히트싱크, 진공 브레이징 냉각판과 같은 열 관리 솔루션의 성능을 향상시킵니다. 통유의 제조 유연성과 열 혁신을 통해 기존 냉각 기술의 열 효율을 향상시켜 더 높은 열 부하를 위해 더욱 발전된 냉각 솔루션으로 업그레이드할 필요가 없습니다.

맞춤형 방열판 설계

엔지니어링 팀이 맞춤형 방열판을 설계하기 시작할 때, 고객이 다음을 포함한 몇 가지 주요 요소를 고려하는 것이 중요합니다.

방열판 설치를 위한 사용 가능한 공간: 너비, 길이 및 높이

Tongyu Electronics: 엔드투엔드 열 관리 솔루션 파트너컨셉에서 생산까지 고급 냉각 솔루션의 잠재력을 끌어내다

통위 일렉트로닉스는 단순히 히트싱크만 생산하는 것이 아니라, 고객의 고유한 과제에 맞춰 종합적인 열 솔루션을 설계합니다. 첨단 냉각 기술 분야의 신뢰할 수 있는 파트너로서, 꼼꼼하고 완벽한 프로세스를 통해 고객 제품의 최적의 성능과 신뢰성을 보장합니다.

우리를 알아보세요

우리의 파트너:

통합 솔루션 프로세스 통유

당사의 검증된 방법론은 제품 개발의 모든 단계를 포괄하여 정밀성, 품질, 효율성을 보장합니다.

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프로젝트 시작 및 타당성 평가

디자인 개발 및 공급망 구축

프로토타입 개발 및 검증

사전 생산 및 프로세스 검증

시제품 생산 실행 및 양산 준비

대량 생산 관리 및 지속적 개선

제품 수명 주기 관리

왜 Tongyu Electronics와 파트너십을 맺어야 할까요?

✅ 전체 프로세스 품질 관리: DFMEA, PFMEA, CPK, MSA, SPC를 통합한 엄격한 품질 시스템을 통해 제품의 우수성이 보장됩니다.

✅ 전문가 팀: R&D, DQE, PE, 구매, SQE, PM, 제조, QC, 환경 전문가로 구성된 전담팀이 원활한 실행을 보장합니다.

✅ 강력한 공급망: 일관된 품질과 신뢰성을 위해 포괄적인 공급업체 평가 및 관리를 실시합니다.

✅ 고급 테스트: 정밀한 열 저항 및 신뢰성 검증을 위한 최첨단 장비와 표준화된 절차.

✅ 지속적인 혁신: 최첨단 열 솔루션을 위한 R&D 및 프로세스 최적화에 대한 헌신.

귀하의 가치, 당사의 약속:

✔ 원스톱 솔루션: 당사의 종단 간 열 관리 서비스로 프로젝트를 간소화하세요.

✔ 맞춤형 디자인: 귀하의 특정 애플리케이션, 성능 및 비용 목표에 맞춰 최적화된 맞춤형 솔루션입니다.

✔ 품질 보장: 다양한 환경에서 일관되게 성능을 발휘하는 신뢰할 수 있는 제품입니다.

✔ 신속한 대응: 고객의 역동적인 요구를 충족하기 위한 효율적인 프로세스와 유연한 지원.

Ready to Innovate Together?

Contact our experts today to discuss your thermal challenges and discover how Tongyu Electronics can be your reliable partner in advanced cooling. Let's engineer success, together.

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스키브드 핀 방열판

압출형 방열판

히트파이프 방열판

다이캐스팅 방열판

3DVC 방열판

마찰 용접 방열판

액체 냉각 방열판

스탬핑 방열판

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