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워터 블록 제조 공정: A ...

침지 냉각 기술: 미래...

맞춤형 방열판을 만드는 방법: 단계...

AI 서버 냉각 과제: 전투

혁신 주도 개발: Tongyu Technology, 새로운 서버 액체 냉각 특허 확보

혁신 주도 개발: 통위...

통위전자 액체 냉각 제품

열 그리스 대 열 젤: 비교

가장 높은 강도를 지닌 상위 10개 소재

통위전자, 서버 C를 혁신하다

통위테크놀로지, 데이터센터 액체냉각 표준 및 혁신을 추진하기 위해 OCTC(Open Compute Technology Committee)에 가입

Tongyu Technology가 Open Compute에 참여합니다.

0102030405

Tongyu, SuperComputing 2024에서 냉각 혁신을 선도하다

2024-12-06

날짜: 2024년 11월 18-21일 장소: Georgia World Congress Center | Atlanta, GA

IBC에서의 TONGYU: 고급 방열 솔루션 선보여

2024-09-05

글로벌 미디어 및 엔터테인먼트 산업의 최고 이벤트인 International Broadcasting Convention(IBC)이 다음 달에 개막되어 43,000명 이상의 방송사, 콘텐츠 제작자, 권리자 및 서비스 제공자가 모입니다. IBC는 혁신을 위한 선도적인 플랫폼으로, 콘텐츠 제작, 배포 및 기술의 최신 트렌드와 발전을 주도합니다.