메인보드 열원 섹션은 단일 열 저항으로 모델화됩니다.

예비 설계: 고객이 제공한 두 가지 팬 모델인 3004와 3007을 사용합니다. 케이스는 약간 단순화되었으며, 나사, 인터페이스, 메인보드의 특정 구성 요소는 시뮬레이션 범위에서 제외됩니다.

예비 설계: 고객이 제공한 두 가지 팬 모델인 3004와 3007을 사용합니다. 케이스는 약간 단순화되었으며, 나사, 인터페이스, 메인보드의 특정 구성 요소는 시뮬레이션 범위에서 제외됩니다.

시뮬레이션 매개변수:

1. 주변 온도: 50°C, 외부 바람 없음.
2. 열 인터페이스 재료: 6W.
3. 아래 그림과 같이 열 전력 소모가 발생합니다.
4. 흡입구 및 배출구 통풍구 개방율: 60%.

직경: 59.5mm
소재 : 알루미늄 기판 (시리즈 1)
열 전력 소비량: 220W
주변 온도: 35℃

직경: 59.5mm
소재 : 알루미늄 기판 (시리즈 1)
열 전력 소비량: 220W
주변 온도: 35℃