퍼니스 진공 브레이징은 Tongyu의 고성능 열 관리 부품 생산을 위한 핵심 제조 기술 중 하나입니다. 이 공정을 통해 냉각판, 열교환기, 액체 냉각 모듈과 같은 복잡한 금속 구조물을 탁월한 정확도와 청결도로 접합할 수 있습니다.

Tongyu Technology는 세인트루이스에서 열리는 SC25에 참가하여 AI 및 HPC 플랫폼을 위한 고성능 방열 솔루션을 선보입니다. 가속기 서버 또는 기타 고전력 시스템을 구축하고 계신다면, 저희와 만나 냉각 로드맵에 대해 논의해 보시기 바랍니다.

서론 구리는 뛰어난 열전도도와 신뢰성 덕분에 오랫동안 전자 냉각 분야에서 가장 중요한 소재 중 하나로 자리매김해 왔습니다. 가전제품, 서버, AI 데이터 센터의 전력 밀도가 지속적으로 증가함에 따라 구리는 기존 히트싱크 소재에서 차세대 냉각 솔루션의 핵심 요소로 진화했습니다.

중국 동관 – 2025년 8월 – Tongyu Technology는 중요한 이정표를 발표하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 회사는 2025년 7월 17~18일에 실시된 Responsible Business Alliance(RBA) Validated Assessment Program(VAP) 감사를 성공적으로 통과하여 200점 만점에 166.1점이라는 인상적인 점수로 권위 있는 Silver 인증을 받았습니다.

1. 액체 냉각판이란 무엇인가요? 액체 냉각판은 내부 냉각수(물, 글리콜 용액 또는 특수 냉매 등)를 사용하여 전자 장치의 열을 직접 흡수하는 고효율 방열 부품입니다. 핵심 구조는 정밀하게 설계된 채널이 내장된 금속판으로 구성되어 열 전도와 ...의 이중 모드 열 전달을 가능하게 합니다.

그래픽 카드 성능을 극대화하려면 적절한 GPU 쿨러를 선택하는 것이 필수적입니다. 선택지가 너무 많아 최고의 비디오 카드 쿨러를 찾는 것은 쉽지 않습니다. 이 가이드는 GPU 냉각 솔루션의 세계를 탐색하여 필요에 맞는 완벽한 제품을 찾는 데 도움을 드립니다.

고전력 전자 시스템의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 있어 효과적인 히트싱크 설계는 매우 중요한 역할을 합니다. 열 예산 관리부터 적절한 재료 선택 및 열 저항 계산에 이르기까지, 모든 설계 결정은 전체 시스템 안정성에 영향을 미칩니다. 이 가이드에서는 맞춤형 히트싱크 설계의 필수 요소와 열 효율 최적화 방법을 살펴봅니다.

고주파, 고속, 집적 회로 기술의 급속한 발전으로 전자 부품의 전력 밀도는 급격히 증가하는 반면, 물리적 크기는 계속해서 작아지고 있습니다. 결과적으로 높은 작동 온도는 불가피하게 되었고, 이는 부품 성능에 부정적인 영향을 미치고 있습니다. 따라서 효과적인 열 관리가 모드(mode)에서 중요한 문제가 되었습니다.

CPU 히트싱크는 CPU 냉각에 필수적인 부품으로, 안정적인 열 환경을 제공합니다. CPU 쿨러를 잘못 선택하면 CPU가 과열 및 손상을 방지하기 위해 자동으로 주파수를 낮추어 성능 저하를 초래합니다. 따라서 적합한 CPU 공랭식 히트싱크를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 그렇다면 CPU에 맞는 공랭식 쿨러는 어떻게 선택해야 할까요?

통유 테크놀로지는 정밀 제조를 통해 고성능 방열 솔루션을 제공하는 데 자부심을 가지고 있습니다. 당사의 알루미늄 압출 및 납땜 공정은 AI 서버, 자동차 전자 장치, 고출력 LED 시스템과 같은 까다로운 응용 분야에서 최적의 방열을 보장하는 데 필수적입니다.