PC/서버

열 솔루션 제공을 통합한 PC/서버 방열판산업용 냉각 솔루션

PC/서버 히트싱크 솔루션은 조직 내 개인용 컴퓨터(PC)와 서버 간의 설정, 관리 및 상호 작용을 최적화하도록 설계된 통합 IT 서비스 및 제품을 의미합니다. 이러한 솔루션은 비즈니스 요구에 맞춰 효율적이고 안전하며 확장 가능한 IT 인프라를 보장합니다.

IGBT 모듈 설정에 따라 특정 전력은 고객이 CAD 도면에 제공한 것입니다. 모든 IGBT 열원은 실리콘으로 만들어진 이 IGBT 소재 층에 균일하게 설정됩니다.

IGBT 모듈은 다음과 같이 설정되었으며, 구체적인 전력 정격은 고객이 제공한 CAD 다이어그램에 명시되어 있습니다. 저항 전력은 120W로 조정되었습니다.

설계 매개변수: 요청
CPU 사양: AMD SP5, 400W*2
주변 온도(°C): 35
냉각 유체: 25% PGW(탈이온수 + 억제제 + 살생제)
유입수온(°C):40
유량(LPM):1.0 직렬 연결

CPU 사양: EGS, 385W*2
주변 온도(°C):35
냉각 유체: PG25 또는 탈이온수
유입수온(°C):40
유량(LPM):2.4병렬 + 직렬.