Leave Your Message

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서

2024-10-12

고객 요구사항 입력

설계 매개변수

요구 사항

CPU 사양

전기식, 385W*2

주변 온도(°C)

35

냉각 유체

PG25 또는 탈이온수

유입수온(°C)

40

유량(LPM)

2.4병렬 + 직렬.

온도(℃)

<℃(2.4LPM)

열 저항 (°C/W)

≤ (2.4LPM,2.4 LPM에서, 열 그리스 - Momentive 4090, 두께 0.1mm 포함)

유동 저항(kPa)

≤ KPa (2.4 LPM에서, 냉각판 및 파이프라인 포함, 퀵 커넥터 제외)

콜드 플레이트 압력(bar)

≥10

재료

와 함께

냉각판의 상세 설계 모델 및 시뮬레이션 모델.

냉각판의 상세 설계 모델 및 시뮬레이션 모델냉각판 a의 상세 설계 모델 및 시뮬레이션 모델

시뮬레이션된 경계 조건(작업 조건에 따라 설정됨)

시뮬레이션된 경계 조건

작동 조건 매개변수
CPU 파워 385W*2
주변 온도(°C) 35
냉각 유체 PG25
콜드 플레이트. 입구 온도(°C) 40
유량(LPM) 2.4(직렬 연결)
재료 와 함께
열원 유형 과도기적 접근
스키브 핀 밀도 두께:0.2mm;갭:0.3mm & 0.5mm
CPU 전력 소비 전환 아니요
CPU 전력 소비 전환 아니요
VR 전력 소비 아니요

시뮬레이션 결과 및 분석

- 작동 조건 1 (2.4 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 385W * 2
- 전면도 온도 구름 다이어그램

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서

(저면 온도 구름 다이어그램)
CPU 칩의 최대 내부 온도는 64.66°C입니다.
입구와 출구의 온도차는 9.39°C이다.

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(2)창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(7)

시뮬레이션 결과 및 분석

-CPU 표면 온도 클라우드 다이어그램

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(3)

상위 CPU 칩 표면 온도 Tc는 2.2°C의 온도 차이를 갖습니다.

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(4)

낮은 CPU 칩 표면 온도 Tc는 2.5°C의 온도 차이를 갖습니다.

시뮬레이션 결과 및 분석

-입구와 출구의 온도차는 9.39°C 입니다.
-물 흐름 온도 클라우드 다이어그램

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(5)창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(7)

시뮬레이션 결과 및 분석

- 작동 조건 1 (2.4 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 385W * 2
- CPU1의 상부 냉각판 입구와 출구 사이의 압력 강하는 4.9KPa입니다.
- CPU1의 하부 냉각판 입구와 출구 사이의 압력 강하는 4.2KPa입니다.
- CPU0의 상부 냉각판 입구와 출구 사이의 압력 강하는 6.4KPa입니다.
- CPU0의 하부 냉각판 입구와 출구 사이의 압력 강하는 5.7KPa입니다.
- 입구와 출구 사이의 압력 강하는 22.2 KPa입니다. 실제 압력 강하는 더 높을 수 있으므로 실험적 검증이 필요합니다.

창사(DIMM 없음) 액체 냉각 프로젝트 보고서(6)

물 흐름 압력 클라우드 다이어그램

물 흐름 압력 클라우드 다이어그램