I24A7 액체 냉각 프로젝트 보고서
고객 요구 사항 입력
| 설계 매개변수 | 요구 |
| CPU 사양 | AMD SP5, 400W*2 |
| 주변 온도(°C) | 35 |
| 냉각 유체 | 25% PGW(탈이온수 + 억제제 + 살생제) |
| 유입수 온도(°C) | 40 |
| 유량(LPM) | 1.0 직렬 연결 |
| 온도(℃) | <70℃(1LPM) |
| 열 저항(°C/W) | ≤0.075 (1 LPM, 열 그리스 Dao-Dao TC-5888 사용, 두께 0.1mm) |
| 유동 저항(kPa) | ≤ Kpa (1 LPM 기준, 냉각판, 배관, 퀵 커넥터 포함) |
| 냉판 압력(bar) | ≥10 |
| 재료 | 와 함께 |
냉각판의 상세 설계 모델 및 시뮬레이션 모델.

- 정면도
- 뒷면 보기

시뮬레이션된 경계 조건(작업 조건에 따라 설정됨)
| 시뮬레이션된 경계 조건 | 작동 조건 매개변수 |
| CPU 성능 | 400W*2 |
| 주변 온도(°C) | 35 |
| 냉각 유체 | 25% 상품 및 서비스세 |
| 냉각판. 입구 온도(°C) | 40 |
| 유량(LPM) | 1.0(직렬 연결) |
| 재료 | 와 함께 |
| 열원 유형 | AMD SP5 |
| 스키브드 핀 밀도 | 두께: 0.15mm, 간격: 0.2mm & 0.6mm |
시뮬레이션 결과 및 분석
- 시뮬레이션 결과 및 분석 - 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입수 온도 40°C) 전력 400W * 2
-전면 보기 온도 구름 다이어그램

- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 온도 차이는 11.6°C입니다.
- 바닥 온도 구름 다이어그램

시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 온도 차이는 11.6°C입니다.
- 입구와 출구의 온도 차이는 14.81°C입니다.
- 물 흐름 온도 구름 다이어그램.

시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 압력 강하는 8.03KPa입니다.
- 입구와 출구 사이의 압력 강하는 15.39KPa입니다.
- 물 흐름 압력 구름 다이어그램

시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입 수온 40°C) 전력 400W * 2
- DDR5 DIMM의 양쪽은 각각 10 CFM의 공기 흐름을 제공하는 전면 장착 팬으로 냉각됩니다.
- 공기 흐름 다이어그램

물 흐름 압력 구름 다이어그램
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 유입 수온 40°C) 전력 400W * 2
- DDR5 DIMM의 최대 온도는 111.1°C입니다. 이 부분은 냉각판과 접촉하지 않고 공랭에만 의존하므로, 실험적 검증이 필요합니다.
- DDR5 DIMM 온도 클라우드 다이어그램


자동차 차량
에너지/태양광
네트워킹/가전제품
PC/서버


