I24A7 액체 냉각 프로젝트 보고서
고객 요구사항 입력
설계 매개변수 | 요구 |
CPU 사양 | AMD SP5, 400W*2 |
주변 온도(°C) | 35 |
냉각 유체 | 25% PGW(탈이온수 + 억제제 + 살생제) |
유입수온(°C) | 40 |
유량(LPM) | 1.0 시리즈 연결 |
온도(℃) | <70℃(1LPM) |
열 저항 (°C/W) | ≤0.075 (1 LPM, 써멀 그리스 Dao-Dao TC-5888, 두께 0.1mm) |
유동 저항(kPa) | ≤ Kpa (1 LPM 기준, 냉각판, 배관, 퀵 커넥터 포함) |
콜드 플레이트 압력(bar) | ≥10 |
재료 | 와 함께 |
냉각판의 상세 설계 모델 및 시뮬레이션 모델.

- 전면도
- 역방향 보기


시뮬레이션된 경계 조건(작업 조건에 따라 설정됨)
시뮬레이션된 경계 조건 | 작동 조건 매개변수 |
CPU 파워 | 400W*2 |
주변 온도(°C) | 35 |
냉각 유체 | 25% 상품세 |
콜드 플레이트. 입구 온도(°C) | 40 |
유량(LPM) | 1.0(직렬 연결) |
재료 | 와 함께 |
열원 유형 | AMD SP5 |
스키브 핀 밀도 | 두께:0.15mm;갭:0.2mm & 0.6mm |
시뮬레이션 결과 및 분석
- 시뮬레이션 결과 및 분석 - 작업 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
-전면 보기 온도 구름 다이어그램

- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 온도 차이는 11.6°C입니다.
- 바닥 온도 구름 다이어그램


시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 온도 차이는 11.6°C입니다.
- 입구와 출구의 온도차는 14.81°C 입니다.
- 물 흐름 온도 구름 다이어그램.


시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
- 두 냉각판의 입구와 출구 사이의 압력 강하는 8.03KPa입니다.
- 입구와 출구 사이의 압력 강하는 15.39 KPa입니다.
- 물 흐름 압력 클라우드 다이어그램


시뮬레이션 결과 및 분석
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
- DDR5 DIMM의 양쪽 면은 각각 10 CFM의 공기 흐름을 제공하는 전면 장착 팬으로 냉각됩니다.
- 공기 흐름 다이어그램

물 흐름 압력 클라우드 다이어그램
- 작동 조건 1 (1 LPM PG25 입구 수온 40°C) 전력 400W * 2
- DDR5 DIMM의 최대 온도는 111.1°C입니다. 이 영역은 콜드 플레이트와 접촉하지 않고 공기 냉각에만 의존하므로 실험적 검증이 필요합니다.
- DDR5 DIMM 온도 클라우드 다이어그램

