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IDC 액체 냉각 프로젝트


GPU의 높이 허용 오차는 +/-0.15이고 히트싱크 구리 블록의 허용 오차는 +/-0.10이므로 0.3mm의 간격을 둡니다. 7.5W/mk의 열전도 그리스를 사용했으며(아래 이미지 참조), 시뮬레이션 두께는 최대 0.6mm, K 값은 6.0W/mk(실제 값은 7.5W/mk)로 설정했습니다.

중앙에서 마찰 용접을 허용하기 위해 너비를 5mm로 변경하여 리브와 커버 플레이트가 함께 용접되도록 합니다.
● 중앙에서 마찰 용접을 허용하기 위해 너비를 5mm로 변경하여 리브와 커버 플레이트가 용접되도록 합니다.
GPU 칩 모델, 게스트 제공
● GPU 칩 모델, 게스트 제공
GPU 칩 특정 전력

GPU 칩 특정 전력

GPU의 높이 허용 오차는 +/-0.15이고 히트싱크 구리 블록의 허용 오차는 +/-0.10이므로 0.3mm의 간격을 둡니다. 7.5W/mk의 열전도 그리스를 사용했으며(아래 이미지 참조), 시뮬레이션 두께는 최대 0.6mm, K 값은 6.0W/mk(실제 값은 7.5W/mk)로 설정했습니다.

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파란색은 열전도성 젤입니다IDC 액체 냉각 프로젝트
냉각판은 열전도도가 96W-mk인 ADC12로 제작되었습니다.

● 구리 블록과 냉각판 사이에 0.1mm 두께의 열전도성 페이스트를 도포하고, K값을 3W/mk로 설정했습니다.

● 냉각판은 열전도도가 96W/mk인 ADC12로 제작되었습니다.

198-프로젝트-오른쪽-1
IDC 액체 냉각 프로젝트 bn

●온도 분포도：총 유량은 5L/분, 입구와 출구 사이의 수온 차이는 0.656°C, 최대 GPU 온도는 109.51°C입니다.

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IDC 액체 냉각 프로젝트 vc

● 유체 압력 분포 맵: 유량은 5L/min입니다.

● 총 수온 차이: 0.656도

● 총 압력 강하:4.05KPa

●총 전력: 202W

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유체 압력 분포도

● 유체 압력 분포 맵: 유량은 5L/min입니다.

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