op6000 냉각 시뮬레이션 결과

마더보드의 열원은 단일 열 저항으로 모델링됩니다.
시뮬레이션 매개변수:
1. 주변 온도: 50°C, 외부 바람 없음.
2. 열 인터페이스 재료: 6W.
3. 아래 그림과 같이 열 전력 소모가 발생합니다.
4. 흡입구 및 배출구 통풍구 개구율: 60%.

기기에서 가장 뜨거운 부분은 메인보드에 표시된 부품입니다. 구리판 면적을 늘리고 방열 스티커를 부착하는 것이 좋습니다.

요약: 모듈은 온도 요구 사항을 충족합니다.