Tongyu Technology ber bi SC25 li St. Louis ve diçe da ku çareseriyên germî yên performansa bilind ji bo platformên AI û HPC nîşan bide. Ger hûn serverên lezker an pergalên din ên hêza bilind çêdikin, em dixwazin bi hev re bicivin û li ser nexşerêya we ya sarkirinê biaxivin.

Dongguan, Çîn – Tebaxa 2025 – Tongyu Technology bi serbilindî gaveke girîng radigihîne: şîrket bi serkeftî ji vekolîna Bernameya Nirxandina Pejirandî (VAP) a Hevpeymaniya Karsaziya Berpirsiyar (RBA) ku di 17-18ê Tîrmeha 2025an de hat lidarxistin, derbas bû û Sertîfîkaya Zîv a bi prestîj bi puana balkêş a 166.1 ji 200î wergirt.

Di sektora navendên daneyan de, rêveberiya germî ya bi bandor ji bo misogerkirina xebitandina serverê ya aram pir girîng e. Patenta nû ya Tongyu Technology, "Radyatorek Sarbûna Şile ji bo Serveran", nîşana pêşketinek din a girîng di rêwîtiya me ya nûjeniyê de ye. Ev çareseriya pêşkeftî aramiya serverê û karîgeriya enerjiyê zêde dike, di teknolojiya sarkirinê de pîvanek nû destnîşan dike.

Tongyu Electronics di pêşxistina çareseriyên nûjen ên sarkirina şilavê de pêşeng bûye, û teknolojiyên rêveberiya germî yên pêşkeftî pêşkêş kiriye da ku daxwazên pêşkeftî yên hesabkirina performansa bilind bicîh bîne. Ev gotar qonaxên sereke yên pêşketinên hilberên sarkirina şilavê yên Tongyu ji 2020 heta 2024 ronî dike.

Di serdema dîjîtal de, her ku performansa serverê bilind dibe, pirsgirêkên sarkirinê her ku diçe eşkeretir dibin. Tongyu Electronics vê dawiyê patentek modela bikêrhatî ya pêşverû bi dest xist, ku çareseriyek nû pêşkêş dike ji bo çareserkirina pirsgirêkên sarkirina serverê.

Di Tîrmeha 2024an de, Tongyu Technology bi fermî bû endamê Komîteya Teknolojiya Hesabkirina Vekirî (OCTC). Wekî endamek komîteyê, Tongyu dê bi awayekî çalak beşdarî lêkolîn û pêşxistina standardên teknolojiya sarkirina şilavê ya navenda daneyan bibe. Ev tevger pabendbûna pargîdaniyê ya ji bo ajotina nûjeniya domdar di çareseriyên rêveberiya germî de û piştgirîkirina veguherîna kesk nîşan dide...

Teknolojiyên pêşketî yên wekî AI, fêrbûna kûr, û hesabkirina ewr (cloud computing) xwe dispêrin çîpên performansa bilind. Şîrketên teknolojiyê yên cîhanî yên wekî Google û Amazon, digel mezinên çînî yên wekî Huawei û Alibaba, di vî warî de gelek veberhênan dikin. Her ku Qanûna Moore hêdî dibe, teknolojiya çîpê bi pirsgirêkan re rû bi rû dimîne. Teknîkên pakkirinê yên pêşkeftî, wekî pakkirina 2.5D, dibin alîkar ku gelek çîp bi awayekî dendikî werin yek kirin. Diamond...