op6000 Encama Simulasyona Cooling

Çavkaniya germê ya motherboard wekî berxwedanek germî ya yekane tête model kirin
Parametreyên simulasyonê:
1. Germahiya hawîrdorê: 50°C, bayê derve tune.
2. Materyalên pêwendiya germî: 6W.
3. Belavkirina hêza termal wekî ku di wêneya jêrîn de tê nîşandan.
4. Rêjeya vekirina qulika hewayê ya hundurîn û derketinê: 60%.

Xala herî germ a cîhazê hêmanên ku li ser panela sereke têne nîşankirin in. Tête pêşniyar kirin ku qada plakaya sifir zêde bikin û çîpên germî yên germê bicîh bikin.

Kurte: Modul hewcedariyên germahiyê pêk tîne.