Ënnert den Astellunge vum IGBT-Modul gëtt déi spezifesch Leeschtung vum Client an der CAD-Zeechnung uginn: All IGBT-Hëtztquellen sinn gläichméisseg op dëser IGBT-Materialschicht aus Silizium agestallt.

Den IGBT-Modul ass wéi follegt opgeriicht, mat spezifesche Leeschtungsbewäertungen, déi am CAD-Diagramm vum Client uginn sinn. D'Widderstandsleistung ass op 120 W agestallt.

Designparameter: Ufro
CPU Spezifikatioun: AMD SP5, 400W*2
Ëmgéigungstemperatur (°C): 35
Killmëttel: 25% PGW (Deioniséiert Waasser + Inhibitor + Biozid)
Inlet Waassertemperatur (°C): 40
Duerchflussrate (LPM): 1.0 Serienverbindung

CPU Spezifikatioun: EGS, 385W*2
Ëmgéigungstemperatur (°C): 35
Killmëttel: PG25 oder deioniséiert Waasser
Inlet Waassertemperatur (°C): 40
Duerchflussrate (LPM): 2,4 Parallel + Serie.

D'Wärmequellsektioun vum Mainboard ass als een eenzegen thermesche Widderstand modelléiert.

Virplang: Benotzt déi zwee Ventilatormodeller, déi vum Client geliwwert goufen, 3004 an 3007. D'Gehäuse ass liicht vereinfacht, a Schrauwen, Schnëttstellen a bestëmmt Komponenten vun der Mainboard sinn aus dem Simulatiounsëmfang ausgeschloss.

Virplang: Benotzt déi zwee Ventilatormodeller, déi vum Client geliwwert goufen, 3004 an 3007. D'Gehäuse ass liicht vereinfacht, a Schrauwen, Schnëttstellen a bestëmmt Komponenten vun der Mainboard sinn aus dem Simulatiounsëmfang ausgeschloss.

Simulatiounsparameter:

1. Ëmgéigendstemperatur: 50°C, kee Wand vun baussen.
2. Material vun der thermescher Schnëttstell: 6W.
3. Wärmekraaftverloscht wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
4. Verhältnis vun der Ëffnung vun den Zoulaf- an Auslaflächer: 60%.

Duerchmiesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Hëtztverbrauch: 220W
Ëmgéigend Temperatur: 35 ℃

Duerchmiesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Hëtztverbrauch: 220W
Ëmgéigend Temperatur: 35 ℃

Geméiss de relevante Parameteren a Modeller, déi geliwwert ginn, kann den Temperaturanstieg effektiv bannent 25 ℃ kontrolléiert ginn, wann eng Ëmgéigungstemperatur vun 16-20 ℃ benotzt gëtt.