D5000 Cooling Simulatiounsresultat (Ëmfeldtemperatur: 35°C)
Mainboard thermesch Quell Rubrik ass als eenzeg thermesch Resistenz modelléiert.
Virleefeg Design: Benotzen déi zwee Fan Modeller vum Client gëtt, 3004 an 3007. De casing ass liicht vereinfacht, a Schrauwen, Schnëttplazen a bestëmmte Komponente vun der Haaptrei sinn aus der Simulatioun Ëmfang ausgeschloss.
D'thermesch Interface Material huet eng thermesch Leit vun 6 W / (m · K).
50C° Ëmfeld Temperatur: 50C°
13m / s Extern Wandvitesse: 13m / s














Projet | Muecht dissipation |
Maximum kontinuéierlech Opluedstatiounen aktuell 1,5c | 0,65 Watt |
4.5c Entladungsstroum | 5, 8w |
5.5c Entladungsstroum | 8, 7w |
Maximum kontinuéierlech Offlossquantitéit aktuell 6c | 10,3 Watt |



D'Simulatiounsgrenzbedéngungen si richteg agestallt, an d'Loftflossrichtung entsprécht déi aktuell Uwendung


An engem 50 ° C Ëmfeld ass d'Zelltemperatur exzessiv héich. Déi folgend Verbesserunge si recommandéiert:
1. Erhéijung der perforation Taux vun der Batterie Pak casing.
2. Abstand tëscht den Zellen aféieren.
Wéi am Diagramm gewisen:
