Tongyu Technology dodas uz SC25 izstādi Sentluisā, lai demonstrētu augstas veiktspējas termiskos risinājumus mākslīgā intelekta un augstas veiktspējas skaitļošanas platformām. Ja veidojat paātrinātāju serverus vai citas jaudīgas sistēmas, mēs labprāt tiktos un pārrunātu jūsu dzesēšanas plānu.

Dongguan, Ķīna — 2025. gada augusts — Tongyu Technology ar lepnumu paziņo par nozīmīgu pagrieziena punktu: uzņēmums ir veiksmīgi nokārtojis Atbildīgas uzņēmējdarbības alianses (RBA) validētās novērtēšanas programmas (VAP) auditu, kas notika 2025. gada 17.–18. jūlijā, iegūstot prestižo Sudraba sertifikātu ar iespaidīgu 166,1 punktu no 200.

Datu centru sektorā efektīva temperatūras pārvaldība ir kritiski svarīga, lai nodrošinātu stabilu serveru darbību. Tongyu Technology nesen piešķirtais patents "Šķidruma dzesēšanas radiators serveriem" iezīmē vēl vienu nozīmīgu sasniegumu mūsu inovāciju ceļojumā. Šis modernākais risinājums uzlabo serveru stabilitāti un energoefektivitāti, nosakot jaunu standartu dzesēšanas tehnoloģijā.

Tongyu Electronics ir bijis vadošais uzņēmums inovatīvu šķidruma dzesēšanas risinājumu izstrādē, nodrošinot modernākās termiskās pārvaldības tehnoloģijas, lai apmierinātu augstas veiktspējas skaitļošanas mainīgās prasības. Šajā rakstā ir izcelti galvenie pagrieziena punkti Tongyu šķidruma dzesēšanas produktu attīstībā no 2020. līdz 2024. gadam.

Digitālajā laikmetā, serveru veiktspējai turpinot pieaugt, dzesēšanas problēmas kļūst arvien acīmredzamākas. Tongyu Electronics nesen ir ieguvis progresīvu lietderīgā modeļa patentu, piedāvājot jaunu risinājumu serveru dzesēšanas problēmu risināšanai.

2024. gada jūlijā Tongyu Technology oficiāli kļuva par Atvērtās skaitļošanas tehnoloģiju komitejas (OCTC) biedru. Kā komitejas loceklis Tongyu aktīvi piedalīsies datu centru šķidruma dzesēšanas tehnoloģiju standartu izpētē un izstrādē. Šis solis uzsver uzņēmuma apņemšanos veicināt nepārtrauktas inovācijas siltuma pārvaldības risinājumos un atbalstīt zaļo transformāciju...

Jaunākās tehnoloģijas, piemēram, mākslīgais intelekts, dziļā mācīšanās un mākoņdatošana, balstās uz augstas veiktspējas mikroshēmām. Globālie tehnoloģiju uzņēmumi, piemēram, Google un Amazon, kā arī Ķīnas giganti, piemēram, Huawei un Alibaba, veic ievērojamas investīcijas šajā jomā. Mūra likumam palēninoties, mikroshēmu tehnoloģija saskaras ar izaicinājumiem. Uzlabotas iepakošanas metodes, piemēram, 2,5D iepakojums, palīdz blīvi integrēt vairākas mikroshēmas. Diamond...