Penyejuk Air PS-14 Untuk NVIDIA

Proses daripada pematerian heatsink melibatkan penyambungan dua bahagian logam, selalunya heatsink dan asas pelengkapnya, dengan bantuan logam pengisi. Logam pengisi ini, dipanaskan pada suhu di bawah suhu bahan asas, mengalir dengan lancar ke dalam kawasan sambungan, mewujudkan ikatan pepejal, konduktif yang meningkatkan kecekapan haba. Kaedah pematerian ini sangat dihargai kerana kekonduksian terma yang sangat baik dan ketahanan struktur, menjadikannya sesuai untuk peranti elektronik berprestasi tinggi. Brazing juga menonjol dalam aplikasi di mana heatsink mempunyai geometri kompleks atau reka bentuk berbilang lapisan, memberikan pengurusan haba yang konsisten dalam keadaan yang mencabar.

The sinki haba yang disejukkan cecair direka bentuk untuk pemasangan selamat dengan sistem pemasangan skru dan spring, mencapai rintangan haba ultra-rendah hanya 0.01°C/W. Rintangan rendah ini memastikan pemindahan haba yang cekap, mengekalkan suhu optimum untuk memaksimumkan prestasi GPU dan jangka hayat dalam persekitaran pusat data yang menuntut.