IGBT မော်ဂျူးဆက်တင်များအောက်တွင်၊ CAD ပုံတွင်ဝယ်ယူသူမှ တိကျသောပါဝါကို ပံ့ပိုးပေးသည်- IGBT အပူရင်းမြစ်အားလုံးကို ဆီလီကွန်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည့် ဤ IGBT ပစ္စည်းအလွှာပေါ်တွင် တစ်ပုံစံတည်းသတ်မှတ်ထားသည်။

IGBT module ကို client ထံမှ CAD diagram တွင် သတ်မှတ်ထားသော ပါဝါအဆင့်သတ်မှတ်ချက်များဖြင့် အောက်ပါအတိုင်း ဖွဲ့စည်းထားပါသည်။ ခုခံစွမ်းအားကို 120W သို့ ချိန်ညှိထားသည်။

ဒီဇိုင်းဘောင်များ- တောင်းဆိုချက်
CPU သတ်မှတ်ချက်- AMD SP5၊ 400W*2
ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန် (°C) : ၃၅
အအေးခံအရည်- 25% PGW (Deionized Water + Inhibitor + Biocide)
ရေဝင်ပေါက်အပူချိန် (°C): 40
စီးဆင်းမှုနှုန်း (LPM): 1.0 စီးရီးချိတ်ဆက်မှု

CPU သတ်မှတ်ချက်-EGS၊ 385W*2
ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန် (°C): ၃၅
Cooling Fluid: PG25 သို့မဟုတ် Deionized Water
ရေဝင်ပေါက်အပူချိန် (°C): 40
စီးဆင်းမှုနှုန်း (LPM): 2.4 Parallel + စီးရီး။

Mainboard အပူရင်းမြစ်အပိုင်းကို တစ်ခုတည်းသော အပူခံနိုင်ရည်အဖြစ် ပုံစံထုတ်ထားသည်။

ပဏာမဒီဇိုင်း- ကလိုင်းယင့် 3004 နှင့် 3007 မှပံ့ပိုးပေးသော ပန်ကာမော်ဒယ်နှစ်ခုကို အသုံးပြုပါ။ Casing ကို အနည်းငယ်ရိုးရှင်းပြီး ဝက်အူများ၊ အင်တာဖေ့စ်များနှင့် ပင်မဘုတ်၏ အချို့သောအစိတ်အပိုင်းများကို သရုပ်ဖော်မှုနယ်ပယ်မှ ဖယ်ထုတ်ထားသည်။

ပဏာမဒီဇိုင်း- ကလိုင်းယင့် 3004 နှင့် 3007 မှပံ့ပိုးပေးသော ပန်ကာမော်ဒယ်နှစ်ခုကို အသုံးပြုပါ။ Casing ကို အနည်းငယ်ရိုးရှင်းပြီး ဝက်အူများ၊ အင်တာဖေ့စ်များနှင့် ပင်မဘုတ်၏ အချို့သောအစိတ်အပိုင်းများကို သရုပ်ဖော်မှုနယ်ပယ်မှ ဖယ်ထုတ်ထားသည်။

သရုပ်သကန်ဘောင်များ-

1. ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်- 50°C၊ ပြင်ပလေမရှိပါ။
2. အပူခံမျက်နှာပြင်ပစ္စည်း- 6W။
3. အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း အပူဓာတ်အား စုပ်ယူခြင်း။
4. Inlet and outlet ventilation hole အဖွင့်အချိုး- 60%။

အချင်း: 59.5mm
ပစ္စည်း- အလူမီနီယမ် အလွှာ (စီးရီး 1)
အပူစွမ်းအင်သုံးစွဲမှု- 220W
ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်: 35 ℃

အချင်း: 59.5mm
ပစ္စည်း- အလူမီနီယမ် အလွှာ (စီးရီး 1)
အပူစွမ်းအင်သုံးစွဲမှု- 220W
ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်: 35 ℃

ပေးထားသော သက်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ဘောင်များနှင့် မော်ဒယ်များ အရ၊ ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန် 16-20 ℃ ကို အသုံးပြုသောအခါ အပူချိန် မြင့်တက်လာမှုကို 25 ℃ အတွင်း ထိရောက်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။