Tongyu Technology is aanwezig op SC25 in St. Louis om hoogwaardige thermische oplossingen voor AI- en HPC-platforms te demonstreren. Bouwt u acceleratorservers of andere krachtige systemen? We komen graag bij u langs om uw koelingsroutekaart te bespreken.

Dongguan, China – augustus 2025 – Tongyu Technology is er trots op een belangrijke mijlpaal te kunnen aankondigen: het bedrijf heeft met succes de Responsible Business Alliance (RBA) Validated Assessment Program (VAP) audit doorstaan ​​die plaatsvond op 17 en 18 juli 2025 en heeft de prestigieuze Silver Certification behaald met een indrukwekkende score van 166,1 uit 200.

In de datacentersector is effectief thermisch beheer cruciaal voor een stabiele serverwerking. Het onlangs toegekende patent van Tongyu Technology, "Een vloeistofkoelradiator voor servers", markeert een nieuwe belangrijke doorbraak in onze innovatiereis. Deze geavanceerde oplossing verbetert de stabiliteit en energie-efficiëntie van servers en zet een nieuwe standaard in koeltechnologie.

Tongyu Electronics loopt voorop in de ontwikkeling van innovatieve vloeistofkoeloplossingen en levert geavanceerde technologieën voor thermisch beheer om te voldoen aan de veranderende eisen van high-performance computing. Dit artikel belicht de belangrijkste mijlpalen in de ontwikkeling van Tongyu's vloeistofkoelproducten van 2020 tot 2024.

In het digitale tijdperk, nu serverprestaties steeds verder toenemen, worden de uitdagingen op het gebied van koeling steeds duidelijker. Tongyu Electronics heeft onlangs een vooruitstrevend patent op een gebruiksmodel verkregen, waarmee een nieuwe oplossing wordt geboden voor problemen met serverkoeling.

In juli 2024 werd Tongyu Technology officieel lid van de Open Compute Technology Committee (OCTC). Als commissielid zal Tongyu actief deelnemen aan het onderzoek naar en de ontwikkeling van normen voor vloeistofkoelingstechnologie voor datacenters. Deze stap onderstreept de toewijding van het bedrijf aan het stimuleren van continue innovatie in thermische beheeroplossingen en het ondersteunen van de groene transformatie.

Geavanceerde technologieën zoals AI, deep learning en cloud computing zijn afhankelijk van hoogwaardige chips. Wereldwijde techbedrijven zoals Google en Amazon, samen met Chinese giganten zoals Huawei en Alibaba, investeren fors in dit gebied. Naarmate de Wet van Moore vertraagt, staat chiptechnologie voor uitdagingen. Geavanceerde packagingtechnieken, zoals 2.5D-packaging, helpen bij het dicht integreren van meerdere chips. Diamond...