
Innovatiegedreven ontwikkeling: Tongyu Technology verzekert zich van een nieuw patent op vloeistofkoeling voor servers
2025-02-05
In de datacentersector is effectief thermisch beheer van cruciaal belang om stabiele serveractiviteiten te garanderen.Tongyu-technologie's onlangs verleende patent, "A Liquid Cooling Radiator for Servers," markeert een andere belangrijke doorbraak in onze innovatiereis. Deze geavanceerde oplossing verbetert de stabiliteit en energie-efficiëntie van servers en zet een nieuwe maatstaf in koeltechnologie.
Bekijk details 
Tongyu Electronics Vloeistofkoeling Product Evolutie (2020–2024)
2025-01-16
Tongyu Electronics is koploper in de ontwikkeling van innovatieve vloeistofkoeloplossingen en levert geavanceerde thermische beheertechnologieën om te voldoen aan de veranderende eisen van high-performance computing. Dit artikel belicht de belangrijkste mijlpalen in Tongyu's vloeistofkoelproductontwikkelingen van 2020 tot 2024.
Bekijk details 
Tongyu Electronics innoveert serverkoeltechnologie: gepatenteerde alles-in-één vloeistofkoeloplossing
2024-12-31
In het digitale tijdperk, terwijl serverprestaties blijven stijgen, worden koelproblemen steeds duidelijker. Tongyu Electronics heeft onlangs een vooruitstrevend patent op een gebruiksmodel veiliggesteld, waarmee een nieuwe oplossing wordt geboden om problemen met serverkoeling aan te pakken.
Bekijk details 
Tongyu Technology sluit zich aan bij het Open Compute Technology Committee (OCTC) om normen en innovaties voor vloeistofkoeling in datacenters te stimuleren
2024-12-23
In juli 2024,Tongyu-technologieofficieel lid geworden van het Open Compute Technology Committee (OCTC). Als commissielid zal Tongyu actief deelnemen aan het onderzoek en de ontwikkeling van normen voor vloeistofkoelingstechnologie voor datacenters. Deze stap onderstreept de toewijding van het bedrijf om continue innovatie in thermische beheeroplossingen te stimuleren en de groene transformatie te ondersteunen...
Bekijk details 
Hoe Diamond Heat Sinks geavanceerde verpakkingskoeling revolutioneren
2024-09-05
Geavanceerde technologieën zoals AI, deep learning en cloud computing vertrouwen op high-performance chips. Wereldwijde technologiebedrijven zoals Google en Amazon, samen met Chinese giganten zoals Huawei en Alibaba, investeren fors in dit veld. Naarmate de wet van Moore vertraagt, staat chiptechnologie voor uitdagingen. Geavanceerde verpakkingstechnieken, zoals 2.5D-verpakkingen, helpen om meerdere chips dicht op elkaar te integreren. Diamon...
Bekijk details