Bij de IGBT-module-instellingen wordt het specifieke vermogen door de klant in de CAD-tekening opgegeven: Alle IGBT-warmtebronnen worden gelijkmatig op deze IGBT-materiaallaag, gemaakt van silicium, ingesteld.

De IGBT-module is als volgt ingesteld, met specifieke vermogensclassificaties die in het CAD-diagram van de klant zijn opgenomen. Het weerstandsvermogen is aangepast naar 120W.

Ontwerpparameters: Verzoek
CPU-specificatie: AMD SP5, 400W*2
Omgevingstemperatuur (°C): 35
Koelvloeistof: 25% PGW (gedemineraliseerd water + remmer + biocide)
Inlaatwatertemperatuur (°C):40
Stroomsnelheid (LPM): 1,0 serieschakeling

CPU-specificatie: EGS, 385W*2
Omgevingstemperatuur (°C):35
Koelvloeistof: PG25 of gedemineraliseerd water
Inlaatwatertemperatuur (°C):40
Stroomsnelheid (LPM): 2,4Parallel + Serie.

Het thermische brongedeelte van het moederbord wordt gemodelleerd als één enkele thermische weerstand.

Voorlopig ontwerp: Gebruik de twee ventilatormodellen die door de klant zijn aangeleverd, 3004 en 3007. De behuizing is enigszins vereenvoudigd en schroeven, interfaces en bepaalde componenten van het moederbord zijn uitgesloten van de simulatie.

Voorlopig ontwerp: Gebruik de twee ventilatormodellen die door de klant zijn aangeleverd, 3004 en 3007. De behuizing is enigszins vereenvoudigd en schroeven, interfaces en bepaalde componenten van het moederbord zijn uitgesloten van de simulatie.

Simulatieparameters:

1. Omgevingstemperatuur: 50°C, geen buitenwind.
2. Thermisch interfacemateriaal: 6W.
3. Thermisch vermogensverlies zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding.
4. Openingsverhouding van de inlaat- en uitlaatventilatiegaten: 60%.

Doorsnede: 59,5 mm
Materiaal: Aluminium substraat (Serie 1)
Warmte-energieverbruik: 220W
Omgevingstemperatuur: 35℃

Doorsnede: 59,5 mm
Materiaal: Aluminium substraat (Serie 1)
Warmte-energieverbruik: 220W
Omgevingstemperatuur: 35℃

Volgens de relevante parameters en modellen kan de temperatuurstijging effectief worden geregeld binnen 25℃ bij een omgevingstemperatuur van 16-20℃.