IGBT ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସେଟିଂସ୍ ଅଧୀନରେ, CAD ଚିତ୍ରରେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଶକ୍ତି ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଛି: ସମସ୍ତ IGBT ତାପ ଉତ୍ସଗୁଡ଼ିକ ସିଲିକନ୍‌ରେ ତିଆରି ଏହି IGBT ସାମଗ୍ରୀ ସ୍ତର ଉପରେ ସମାନ ଭାବରେ ସେଟ୍ କରାଯାଇଛି।

IGBT ମଡ୍ୟୁଲ୍ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ସେଟ୍ ଅପ୍ କରାଯାଇଛି, କ୍ଲାଏଣ୍ଟଙ୍କ ଠାରୁ CAD ଚିତ୍ରରେ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପାୱାର ରେଟିଂ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଛି। ପ୍ରତିରୋଧ ଶକ୍ତି 120W ରେ ଆଡଜଷ୍ଟ କରାଯାଇଛି।

ଡିଜାଇନ୍ ପାରାମିଟର: ଅନୁରୋଧ
CPU ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ: AMD SP5, 400W*2
ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାପମାତ୍ରା (°C): 35
ଶୀତଳ ତରଳ ପଦାର୍ଥ: 25% PGW (ଡିଆୟୋନାଇଜଡ୍ ଜଳ + ନିରୋଧକ + ବାୟୋସାଇଡ୍)
ପ୍ରବେଶ ପାଣି ତାପମାତ୍ରା (°C): 40
ପ୍ରବାହ ହାର (LPM): 1.0 ସିରିଜ୍ ସଂଯୋଗ

CPU ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ: EGS, 385W*2
ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାପମାତ୍ରା (°C): 35
ଶୀତଳ ତରଳ: PG25 କିମ୍ବା ଡିଆୟୋନାଇଜଡ୍ ପାଣି
ପ୍ରବେଶ ପାଣି ତାପମାତ୍ରା (°C): 40
ପ୍ରବାହ ହାର (LPM): 2.4 ସମାନ୍ତରାଳ + ସିରିଜ୍।

ମେନବୋର୍ଡ ତାପଜ ଉତ୍ସ ବିଭାଗକୁ ଏକକ ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ ଭାବରେ ମଡେଲ କରାଯାଇଛି।

ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଡିଜାଇନ୍: କ୍ଲାଏଣ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ଦୁଇଟି ଫ୍ୟାନ୍ ମଡେଲ୍, 3004 ଏବଂ 3007 ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ। ଆବରଣଟି ସାମାନ୍ୟ ସରଳୀକୃତ ହୋଇଛି, ଏବଂ ସ୍କ୍ରୁ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ମେନବୋର୍ଡର କିଛି ଅଂଶକୁ ସିମୁଲେସନ୍ ସ୍କୋପ୍ ରୁ ବାଦ ଦିଆଯାଇଛି।

ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଡିଜାଇନ୍: କ୍ଲାଏଣ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ଦୁଇଟି ଫ୍ୟାନ୍ ମଡେଲ୍, 3004 ଏବଂ 3007 ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ। ଆବରଣଟି ସାମାନ୍ୟ ସରଳୀକୃତ ହୋଇଛି, ଏବଂ ସ୍କ୍ରୁ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ମେନବୋର୍ଡର କିଛି ଅଂଶକୁ ସିମୁଲେସନ୍ ସ୍କୋପ୍ ରୁ ବାଦ ଦିଆଯାଇଛି।

ସିମୁଲେସନ୍ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ:

୧. ପାରିପାର୍ଶ୍ୱିକ ତାପମାତ୍ରା: ୫୦°C, କୌଣସି ବାହ୍ୟ ପବନ ନାହିଁ।
2. ଥର୍ମାଲ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସାମଗ୍ରୀ: 6W।
3. ତଳେ ଥିବା ଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ତାପଜ ଶକ୍ତି ଅପଚୟ।
୪. ପ୍ରବେଶ ଏବଂ ବାହାର ଭେଣ୍ଟିଲେସନ୍ ଗାତ ଖୋଲିବା ଅନୁପାତ: ୬୦%।

ବ୍ୟାସ: ୫୯.୫ ମିମି
ସାମଗ୍ରୀ: ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (ସିରିଜ୍ 1)
ତାପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର: 220W
ପରିବେଷ୍ଟନୀ ତାପମାତ୍ରା: 35 ℃

ବ୍ୟାସ: ୫୯.୫ ମିମି
ସାମଗ୍ରୀ: ଆଲୁମିନିୟମ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (ସିରିଜ୍ 1)
ତାପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର: 220W
ପରିବେଷ୍ଟନୀ ତାପମାତ୍ରା: 35 ℃

ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ପାରାମିଟର ଏବଂ ମଡେଲ ଅନୁସାରେ, ୧୬-୨୦ ℃ ପରିବେଶର ତାପମାତ୍ରା ବ୍ୟବହାର କରି ୨୫ ℃ ମଧ୍ୟରେ ତାପମାତ୍ରା ବୃଦ୍ଧିକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ।