Tongyu Technology wybiera się na targi SC25 w St. Louis, aby zaprezentować wysokowydajne rozwiązania termiczne dla platform AI i HPC. Jeśli budujesz serwery akceleracyjne lub inne systemy o dużej mocy, chętnie się spotkamy i omówimy Twój plan działania w zakresie chłodzenia.

Dongguan, Chiny – sierpień 2025 r. – Firma Tongyu Technology z dumą ogłasza osiągnięcie ważnego kamienia milowego: firma pomyślnie przeszła audyt Validated Assessment Program (VAP) organizacji Responsible Business Alliance (RBA), który odbył się w dniach 17–18 lipca 2025 r., i uzyskała prestiżowy Srebrny Certyfikat z imponującym wynikiem 166,1 na 200.

W sektorze centrów danych efektywne zarządzanie temperaturą ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia stabilnej pracy serwerów. Niedawno przyznany patent Tongyu Technology, „Chłodnica z chłodzeniem cieczą dla serwerów”, stanowi kolejny znaczący przełom w naszej drodze do innowacji. To nowatorskie rozwiązanie zwiększa stabilność i efektywność energetyczną serwerów, wyznaczając nowy standard w technologii chłodzenia.

Firma Tongyu Electronics jest liderem w opracowywaniu innowacyjnych rozwiązań chłodzenia cieczą, dostarczając najnowocześniejsze technologie zarządzania temperaturą, aby sprostać rosnącym wymaganiom komputerów o wysokiej wydajności. W tym artykule przedstawiono kluczowe kamienie milowe rozwoju produktów chłodzenia cieczą firmy Tongyu w latach 2020–2024.

W erze cyfrowej, wraz ze wzrostem wydajności serwerów, wyzwania związane z chłodzeniem stają się coraz bardziej widoczne. Firma Tongyu Electronics uzyskała niedawno patent na innowacyjny wzór użytkowy, oferując nowe rozwiązanie problemów z chłodzeniem serwerów.

W lipcu 2024 roku Tongyu Technology oficjalnie zostało członkiem Open Compute Technology Committee (OCTC). Jako członek komitetu, Tongyu będzie aktywnie uczestniczyć w badaniach i rozwoju standardów technologii chłodzenia cieczą w centrach danych. Ten krok podkreśla zaangażowanie firmy w ciągłe wprowadzanie innowacji w zakresie rozwiązań zarządzania temperaturą i wspieranie zielonej transformacji.

Najnowocześniejsze technologie, takie jak sztuczna inteligencja, uczenie głębokie i przetwarzanie w chmurze, opierają się na wysokowydajnych układach scalonych. Globalne firmy technologiczne, takie jak Google i Amazon, a także chińscy giganci, tacy jak Huawei i Alibaba, intensywnie inwestują w tę dziedzinę. Wraz ze spadkiem znaczenia prawa Moore'a, technologia układów scalonych staje przed wyzwaniami. Zaawansowane techniki pakowania, takie jak pakowanie 2.5D, pomagają w gęstej integracji wielu układów scalonych. Diamon...