W ustawieniach modułu IGBT konkretna moc jest podawana przez klienta na rysunku CAD: Wszystkie źródła ciepła IGBT są równomiernie rozmieszczone na warstwie materiału IGBT wykonanej z krzemu.

Moduł IGBT jest skonfigurowany w następujący sposób, ze szczegółowymi wartościami mocy podanymi na schemacie CAD od klienta. Moc rezystancji jest dostosowana do 120 W.

Parametry projektu: Żądanie
Specyfikacja procesora: AMD SP5, 400 W*2
Temperatura otoczenia (°C): 35
Płyn chłodzący: 25% PGW (woda dejonizowana + inhibitor + biocyd)
Temperatura wody wlotowej (°C):40
Przepływ (l/min): połączenie szeregowe 1,0

Specyfikacja procesora: EGS, 385 W*2
Temperatura otoczenia (°C):35
Płyn chłodzący: PG25 lub woda dejonizowana
Temperatura wody wlotowej (°C):40
Przepływ (l/min): 2,4Równoległy + Szeregowy.