A Tongyu Technology estará presente na SC25 em St. Louis para apresentar soluções térmicas de alto desempenho para plataformas de IA e HPC. Se você está desenvolvendo servidores aceleradores ou outros sistemas de alta potência, gostaríamos muito de conversar com você e discutir seu plano de refrigeração.

Dongguan, China – Agosto de 2025 – A Tongyu Technology tem o orgulho de anunciar um marco significativo: a empresa concluiu com sucesso a auditoria do Programa de Avaliação Validada (VAP) da Responsible Business Alliance (RBA), realizada nos dias 17 e 18 de julho de 2025, conquistando a prestigiosa Certificação Prata com a impressionante pontuação de 166,1 em 200.

No setor de data centers, o gerenciamento térmico eficaz é fundamental para garantir a operação estável dos servidores. A patente recém-concedida à Tongyu Technology, "Um Radiador de Resfriamento Líquido para Servidores", representa mais um avanço significativo em nossa trajetória de inovação. Essa solução de ponta aprimora a estabilidade e a eficiência energética dos servidores, estabelecendo um novo padrão em tecnologia de resfriamento.

A Tongyu Electronics tem estado na vanguarda do desenvolvimento de soluções inovadoras de refrigeração líquida, fornecendo tecnologias de gerenciamento térmico de ponta para atender às crescentes demandas da computação de alto desempenho. Este artigo destaca os principais marcos nos avanços dos produtos de refrigeração líquida da Tongyu de 2020 a 2024.

Na era digital, com o desempenho cada vez mais elevado dos servidores, os desafios de refrigeração tornam-se cada vez mais evidentes. A Tongyu Electronics obteve recentemente uma patente inovadora, oferecendo uma nova solução para os problemas de refrigeração de servidores.

Em julho de 2024, a Tongyu Technology tornou-se oficialmente membro do Comitê de Tecnologia de Computação Aberta (OCTC). Como membro do comitê, a Tongyu participará ativamente da pesquisa e desenvolvimento de padrões de tecnologia de resfriamento líquido para data centers. Essa iniciativa destaca o compromisso da empresa em impulsionar a inovação contínua em soluções de gerenciamento térmico e apoiar a transformação verde.

Tecnologias de ponta como IA, aprendizado profundo e computação em nuvem dependem de chips de alto desempenho. Empresas globais de tecnologia como Google e Amazon, juntamente com gigantes chinesas como Huawei e Alibaba, estão investindo fortemente nessa área. À medida que a Lei de Moore desacelera, a tecnologia de chips enfrenta desafios. Técnicas avançadas de encapsulamento, como o encapsulamento 2.5D, ajudam a integrar múltiplos chips de forma densa.