A brasagem a vácuo em forno é uma das principais tecnologias de fabricação da Tongyu para a produção de componentes de gerenciamento térmico de alto desempenho. O processo nos permite unir estruturas metálicas complexas — como placas frias, trocadores de calor e módulos de refrigeração líquida — com excepcional precisão e limpeza.

A Tongyu Technology estará presente na SC25 em St. Louis para apresentar soluções térmicas de alto desempenho para plataformas de IA e HPC. Se você está desenvolvendo servidores aceleradores ou outros sistemas de alta potência, gostaríamos muito de conversar com você e discutir seu plano de refrigeração.

Introdução: O cobre tem sido, há muito tempo, um dos materiais mais importantes no resfriamento de eletrônicos, graças à sua excelente condutividade térmica e confiabilidade. À medida que a densidade de potência em eletrônicos de consumo, servidores e data centers de IA continua a aumentar, o cobre evoluiu de um material tradicional para dissipadores de calor para um componente essencial das soluções de resfriamento de próxima geração.

Dongguan, China – Agosto de 2025 – A Tongyu Technology tem o orgulho de anunciar um marco significativo: a empresa concluiu com sucesso a auditoria do Programa de Avaliação Validada (VAP) da Responsible Business Alliance (RBA), realizada nos dias 17 e 18 de julho de 2025, conquistando a prestigiosa Certificação Prata com a impressionante pontuação de 166,1 em 200.

1. O que é uma placa fria líquida? Uma placa fria líquida é um componente de dissipação de calor de alta eficiência que utiliza um fluido refrigerante interno (como água, soluções de glicol ou refrigerantes especiais) para absorver diretamente o calor de dispositivos eletrônicos. A estrutura principal consiste em uma placa de metal com canais projetados com precisão, permitindo a transferência de calor em dois modos: condução térmica e...

Quando se trata de maximizar o desempenho da sua placa de vídeo, escolher o cooler certo é essencial. Com tantas opções disponíveis, encontrar o cooler ideal pode ser uma tarefa complexa. Este guia ajudará você a navegar pelo mundo das soluções de resfriamento para GPUs e encontrar a opção perfeita para as suas necessidades.

Quando se trata de garantir a confiabilidade e o desempenho de sistemas eletrônicos de alta potência, o projeto eficaz de dissipadores de calor desempenha um papel fundamental. Desde o gerenciamento do orçamento térmico até a seleção dos materiais adequados e o cálculo da resistência térmica, cada decisão de projeto impacta a estabilidade geral do sistema. Este guia explora os elementos essenciais do projeto personalizado de dissipadores de calor e como otimizar a dissipação térmica...

Com o rápido desenvolvimento de tecnologias de circuitos integrados de alta frequência e alta velocidade, a densidade de potência dos componentes eletrônicos aumentou drasticamente, enquanto seu tamanho físico continua a diminuir. Como resultado, altas temperaturas de operação tornaram-se inevitáveis, afetando negativamente o desempenho dos componentes. O gerenciamento térmico eficaz tornou-se, portanto, uma questão crítica em sistemas de controle de temperatura.

Um dissipador de calor para CPU é um componente essencial que auxilia no resfriamento do processador, proporcionando um ambiente térmico estável. Se o cooler da CPU for mal escolhido, o processador reduzirá sua frequência automaticamente para evitar superaquecimento e danos, o que leva a quedas de desempenho. Portanto, escolher um cooler de ar adequado para CPU é crucial. Então, como escolher o cooler de ar certo para sua CPU?

Na Tongyu Technology, orgulhamo-nos de fornecer soluções térmicas de alto desempenho através de fabricação de precisão. Nossos processos de extrusão e soldagem de alumínio são essenciais para garantir a dissipação de calor ideal em aplicações exigentes, como servidores de IA, eletrônica automotiva e sistemas de LED de alta potência.