Veículo Automotivo
Energia/Fotovoltaica
Redes/Eletrônicos de consumo
PC/Servidor
01020304
Evolução do produto de refrigeração líquida da Tongyu Electronics (2020–2024)
2025-01-16
A Tongyu Electronics está na vanguarda do desenvolvimento de soluções inovadoras de resfriamento líquido, fornecendo tecnologias de gerenciamento térmico de ponta para atender às crescentes demandas de computação de alto desempenho. Este artigo destaca os principais marcos nos avanços do produto de resfriamento líquido da Tongyu de 2020 a 2024.
2020: Resfriamento de alto desempenho para CPUs
Solução de resfriamento líquido para CPU Intel EGS
Material:A placa fria é feita de cobre T2 de alta qualidade.
Projeto do canal de fluxo:
Possui tecnologia de aletas de desbaste para maior eficiência de dissipação de calor.
Processo de soldagem:
A brasagem a vácuo garante alta confiabilidade e baixa resistência térmica.
Resistência à pressão:Projetado para suportar 4 Bar, com um limite extremo de 10 Bar.
Capacidade de resfriamento:Suporta potência de design térmico (TDP) de até 500 W.
Solução de resfriamento líquido para CPU AMD SP5
Material:Utiliza cobre T2 para a placa fria.
Projeto do canal de fluxo:
Utiliza tecnologia de aletas de desbaste para melhorar o desempenho do resfriamento.
Processo de soldagem:Brasagem a vácuo para excelente confiabilidade e resistência térmica mínima.
Resistência à pressão:Classificado para 4 Bar e testado até 10 Bar.
Capacidade de resfriamento:Suporta um TDP de até 600 W.
2021: Soluções avançadas para GPUs
Solução de resfriamento líquido para GPU NVIDIA H100
Material: Placa fria de cobre T2.
Projeto do canal de fluxo:Apresenta a tecnologia T-fin para melhor dissipação de calor.
Processo de soldagem:A brasagem a vácuo garante durabilidade e baixa impedância térmica.
Resistência à pressão:Projetado para 4 Bar com um limite máximo de 10 Bar.
Capacidade de resfriamento:Resfria com eficiência GPUs com um TDP de até 1200 W.
2024: Avanço em resfriamento de alta potência
Tecnologia de resfriamento líquido de câmara de vapor 3D (VC)
Material:Combina cobre livre de oxigênio para a placa fria e VC 3D com aletas soldadas.
Design Integrado:O VC 3D e a cobertura de cobre livre de oxigênio são soldados perfeitamente para um desempenho térmico excepcional.
Resistência à pressão:Mantém uma pressão de projeto de 4 Bar e suporta até 10 Bar.
Capacidade de resfriamento:Suporta aplicações de alta potência com um TDP de até 2000 W.
De 2020 a 2024, a Tongyu Electronics tem consistentemente expandido os limites da tecnologia de resfriamento líquido. Começando com soluções de aletas de skiving para CPUs, avançando para designs de aletas T para GPUs e culminando na revolucionária tecnologia de resfriamento líquido 3D VC, a Tongyu continua a oferecer desempenho e confiabilidade incomparáveis. Essas inovações atendem a diversas aplicações, de CPUs e GPUs a necessidades de computação de alta potência, tornando a Tongyu uma líder confiável em soluções de gerenciamento térmico.
Para mais informações sobre os produtos e tecnologias de resfriamento líquido da Tongyu, entre em contato conosco hoje mesmo!