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Evolução dos produtos de refrigeração líquida da Tongyu Electronics (2020–2024)
2025-01-16
A Tongyu Electronics tem estado na vanguarda do desenvolvimento de soluções inovadoras de refrigeração líquida, fornecendo tecnologias de gerenciamento térmico de ponta para atender às crescentes demandas da computação de alto desempenho. Este artigo destaca os principais marcos nos avanços dos produtos de refrigeração líquida da Tongyu de 2020 a 2024.
2020: Resfriamento de Alto Desempenho para CPUs
Solução de resfriamento líquido para CPU Intel EGS
Material: A placa fria é feita de cobre T2 de alta qualidade.
Projeto do canal de fluxo:
Apresenta tecnologia de aletas de corte para uma eficiência superior na dissipação de calor.
Processo de soldagem:
A brasagem a vácuo garante alta confiabilidade e baixa resistência térmica.
Resistência à pressão: Projetado para suportar 4 bar, com um limite extremo de 10 bar.
Capacidade de resfriamento: Suporta potência de projeto térmico (TDP) de até 500 W.
Solução de resfriamento líquido para CPU AMD SP5
Material: Utiliza cobre T2 para a placa fria.
Projeto do canal de fluxo:
Utiliza tecnologia de aletas de corte para melhorar o desempenho de resfriamento.
Processo de soldagem: Brasagem a vácuo para excelente confiabilidade e mínima resistência térmica.
Resistência à pressão: Classificado para 4 bar e testado até 10 bar.
Capacidade de resfriamento: Suporta um TDP de até 600W.
2021: Soluções Avançadas para GPUs
Solução de resfriamento líquido para GPU NVIDIA H100
MaterialPlaca fria de cobre T2.
Projeto do canal de fluxo: Apresenta a tecnologia T-fin para melhor dissipação de calor.
Processo de soldagem: A brasagem a vácuo garante durabilidade e baixa impedância térmica.
Resistência à pressão: Projetado para 4 bar com limite máximo de 10 bar.
Capacidade de resfriamento: Resfria com eficiência GPUs com TDP de até 1200W.
2024: Avanço no resfriamento de alta potência
Tecnologia de resfriamento líquido com câmara de vapor 3D (VC)
Material: Combina cobre isento de oxigênio para a placa fria e VC 3D com aletas brasadas.
Design integrado: O VC 3D e a cobertura de cobre isenta de oxigênio são soldados sem emendas para um desempenho térmico excepcional.
Resistência à pressão: Mantém uma pressão de projeto de 4 bar e suporta até 10 bar.
Capacidade de resfriamento: Suporta aplicações de alta potência com um TDP de até 2000W.
De 2020 a 2024, a Tongyu Electronics tem consistentemente expandido os limites da tecnologia de refrigeração líquida. Começando com soluções de aletas de corte para CPUs, avançando para designs de aletas em T para GPUs e culminando na revolucionária tecnologia de refrigeração líquida 3D VC, a Tongyu continua a oferecer desempenho e confiabilidade incomparáveis. Essas inovações atendem a diversas aplicações, desde CPUs e GPUs até necessidades de computação de alta potência, tornando a Tongyu uma líder confiável em soluções de gerenciamento térmico.
Para obter mais informações sobre os produtos e tecnologias de refrigeração líquida da Tongyu, entre em contato conosco hoje mesmo!