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Relatório do Projeto de Refrigeração Líquida Changsha (Sem DIMM)

2024-10-12

Entrada de requisitos do cliente

Parâmetros de projeto

Exigência

Especificações da CPU

EGS, 385W*2

Temperatura ambiente (°C)

35

Fluido de refrigeração

PG25 ou água deionizada

Temperatura da água de entrada (°C)

40

Vazão (LPM)

2.4Paralelo + Série.

Tcase(℃)

Resistência térmica (°C/W)

≤ (2,4 LPM, a 2,4 LPM, com pasta térmica - Momentive 4090, espessura 0,1 mm)

Resistência ao fluxo (kPa)

≤ kPa (a 2,4 LPM, incluindo placas frias e tubulações, excluindo conectores rápidos)

Pressão da placa fria (bar)

≥10

Material

Com

Modelo de projeto detalhado e modelo de simulação da placa fria.

Modelo de projeto detalhado e modelo de simulação da placa friaModelo de projeto detalhado e modelo de simulação da placa fria a

Condições de contorno simuladas (definidas de acordo com as condições de trabalho)

Condição de contorno simulada

Parâmetros de condição de funcionamento
Potência da CPU 385 W*2
Temperatura ambiente (°C) 35
Fluido de refrigeração PG25
Placa fria. Temperatura de entrada (°C) 40
Vazão (LPM) 2.4 (Conexão em Série)
Material Com
Tipo de fonte de calor EGS
Densidade de barbatanas laminadas Espessura: 0,2 mm; Espaçamento: 0,3 mm e 0,5 mm
Consumo de energia da CPU do Switch Não
Consumo de energia da CPU do Switch Não
Consumo de energia em realidade virtual Não

Resultados e análise da simulação

- Condição de funcionamento 1 (2,4 LPM PG25, temperatura da água de entrada 40 °C) Potência 385 W * 2
- Diagrama de nuvem de temperatura em vista frontal

Relatório do Projeto de Refrigeração Líquida Changsha (Sem DIMM)

(Diagrama de nuvens de temperatura de fundo)
A temperatura interna máxima do chip da CPU é de 64,66°C.
A diferença de temperatura entre a entrada e a saída é de 9,39°C.

Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido Changsha (Sem DIMM) (2)Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido de Changsha (Sem DIMM) (7)

Resultados e análise da simulação

-Diagrama de nuvem de temperatura da superfície da CPU

Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido Changsha (Sem DIMM) (3)

A temperatura Tc da superfície superior do chip da CPU apresenta uma diferença de temperatura de 2,2°C.

Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido de Changsha (Sem DIMM) (4)

A temperatura da superfície do chip da CPU, Tc, na parte inferior, apresenta uma diferença de temperatura de 2,5°C.

Resultados e análise da simulação

-A diferença de temperatura entre a entrada e a saída é de 9,39°C.
-Diagrama de nuvem de temperatura do fluxo de água

Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido de Changsha (Sem DIMM) (5)Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido de Changsha (Sem DIMM) (7)

Resultados e análise da simulação

- Condição de funcionamento 1 (2,4 LPM PG25, temperatura da água de entrada 40 °C) Potência 385 W * 2
- A queda de pressão entre a entrada e a saída da placa fria superior da CPU1 é de 4,9 kPa.
- A queda de pressão entre a entrada e a saída da placa fria inferior da CPU1 é de 4,2 kPa.
- A queda de pressão entre a entrada e a saída da placa fria superior na CPU0 é de 6,4 kPa.
- A queda de pressão entre a entrada e a saída da placa fria inferior na CPU0 é de 5,7 kPa.
- A queda de pressão entre a entrada e a saída é de 22,2 kPa. A queda de pressão real pode ser maior, sendo necessária verificação experimental.

Relatório do Projeto de Resfriamento Líquido de Changsha (Sem DIMM) (6)

Diagrama de nuvem de pressão do fluxo de água

Diagrama de nuvem de pressão do fluxo de água