Resultado da simulação de resfriamento d5000 (condição de temperatura ambiente de 20 °C)

A seção de fonte térmica da placa-mãe é modelada como uma única resistência térmica.
Projeto preliminar: Use os dois modelos de ventoinhas fornecidos pelo cliente, 3004 e 3007. O invólucro é ligeiramente simplificado, e parafusos, interfaces e certos componentes da placa-mãe são excluídos do escopo da simulação.

O material da interface térmica tem uma condutividade térmica de 6 W/(m·K).
25C°Temperatura ambiente: 25C°
Condição de trabalho sem vento