Informações do Projeto

Nas configurações do módulo IGBT, a potência específica é fornecida pelo cliente no desenho CAD:

Materiais e condutividade térmica das diversas camadas do chip IGBT.

- Potência específica IGBT

Projeto Preliminar

- Solução aquosa de etilenoglicol a 50%, com temperatura de entrada da água de 50 graus, vazão de 25 L/min e temperatura máxima de saída da água - O material da placa resfriada a água é alumínio 6061.

- No projeto do canal de fluxo inicial, a junta de solda do meio tem 0,4 mm de espessura e a folga é de 1,2 mm com uma aleta de intertravamento.

Resultados da simulação

- Resultados da simulação: Mapa de nuvens de temperatura frontal

- Mapa de nuvem de temperatura de placas resfriadas a água, com temperatura máxima de 113,43 graus na última área de contato do IGBT.

- Mapa de nuvem de temperatura de fluido 20221202, vazão 25L/min.
- Água de entrada, Temperatura 50 graus
- Água de saída, temperatura 61 graus
- Mapa de nuvem de pressão de fluido 20221202, vazão 25L/min.
- Queda de pressão de água na entrada e saída: 18,4 KPa.