Resultado da simulação de resfriamento op6000

A fonte de calor da placa-mãe é modelada como uma única resistência térmica
Parâmetros de simulação:
1. Temperatura ambiente: 50°C, sem vento externo.
2. Material da interface térmica: 6W.
3. Dissipação de energia térmica conforme mostrado na figura abaixo.
4. Proporção de abertura dos orifícios de ventilação de entrada e saída: 60%.

O ponto mais quente do dispositivo são os componentes marcados na placa-mãe. É recomendado aumentar a área da placa de cobre e aplicar adesivos condutores de calor.

Resumo: O módulo atende aos requisitos de temperatura.