Leave Your Message

Результат моделирования охлаждения op6000

2024-10-11

Источник тепла материнской платы моделируется как единое тепловое сопротивление.
Параметры моделирования:
1. Температура окружающей среды: 50°C, отсутствие внешнего ветра.
2. Материал термоинтерфейса: 6 Вт.
3. Рассеивание тепловой мощности, как показано на рисунке ниже.
4. Коэффициент открытия впускных и выпускных вентиляционных отверстий: 60%.

Результат моделирования охлаждения op6000 (1)Результат моделирования охлаждения op6000 (2)Результат моделирования охлаждения op6000 (3)Результат моделирования охлаждения op6000 (5)Результат моделирования охлаждения op6000 (6)Результат моделирования охлаждения op6000 (9)Результат моделирования охлаждения op6000Результат моделирования охлаждения op6000 (10)Результат моделирования охлаждения op6000 (11)Результат моделирования охлаждения op6000 (12)

Самая горячая точка устройства — компоненты, обозначенные на материнской плате. Рекомендуется увеличить площадь медной пластины и использовать теплопроводящие наклейки.

Результат моделирования охлаждения op6000 (13)Результат моделирования охлаждения op6000

Резюме: Модуль соответствует температурным требованиям.