Spoločnosť Tongyu Technology sa chystá na veľtrh SC25 v St. Louis, aby predstavila vysokovýkonné tepelné riešenia pre platformy umelej inteligencie a HPC. Ak staviate akceleračné servery alebo iné systémy s vysokým výkonom, radi sa s vami stretneme a preberieme váš plán chladenia.

Dongguan, Čína – august 2025 – Spoločnosť Tongyu Technology s hrdosťou oznamuje významný míľnik: úspešne prešla auditom validovaného hodnotiaceho programu (VAP) organizácie Responsible Business Alliance (RBA), ktorý sa konal 17. – 18. júla 2025, a získala prestížnu striebornú certifikáciu s pôsobivým skóre 166,1 z 200.

V sektore dátových centier je efektívny tepelný manažment kľúčový pre zabezpečenie stabilnej prevádzky serverov. Novo udelený patent spoločnosti Tongyu Technology s názvom „Kvapalinový chladič pre servery“ predstavuje ďalší významný prielom v našej inovačnej ceste. Toto špičkové riešenie zvyšuje stabilitu a energetickú účinnosť serverov a stanovuje nový štandard v technológii chladenia.

Spoločnosť Tongyu Electronics je v popredí vývoja inovatívnych riešení kvapalinového chladenia a dodáva špičkové technológie tepelného manažmentu, aby spĺňala vyvíjajúce sa požiadavky vysokovýkonných výpočtov. Tento článok zdôrazňuje kľúčové míľniky vo vývoji produktov kvapalinového chladenia spoločnosti Tongyu v rokoch 2020 až 2024.

V digitálnej ére, keď výkon serverov neustále rastie, sú problémy s chladením čoraz zrejmejšie. Spoločnosť Tongyu Electronics si nedávno zabezpečila patent na úžitkový vzor, ​​ktorý ponúka nové riešenie problémov s chladením serverov.

V júli 2024 sa spoločnosť Tongyu Technology oficiálne stala členom Výboru pre otvorené výpočtové technológie (OCTC). Ako člen výboru sa spoločnosť Tongyu bude aktívne podieľať na výskume a vývoji štandardov pre technológiu kvapalinového chladenia dátových centier. Tento krok zdôrazňuje záväzok spoločnosti neustále inovovať riešenia pre tepelný manažment a podporovať zelenú transformáciu...

Špičkové technológie ako umelá inteligencia, hlboké učenie a cloud computing sa spoliehajú na vysokovýkonné čipy. Globálne technologické spoločnosti ako Google a Amazon spolu s čínskymi gigantmi ako Huawei a Alibaba do tejto oblasti výrazne investujú. S postupným spomaľovaním Moorovho zákona čelí technológia čipov výzvam. Pokročilé techniky balenia, ako napríklad 2,5D balenie, pomáhajú husto integrovať viacero čipov. Diamant...