Hladilnik PS-12 za strežnik AMD

Hladilnik PS-12 je napredna rešitev za zračno hlajenje, zasnovana posebej za strežnike s procesorji AMD, ki zahtevajo visoko zmogljivo toplotno upravljanje. Z izjemno hladilno zmogljivostjo 450 W zagotavlja vrhunsko odvajanje toplote, kar dosežemo s strokovno spajkanimi povezavami, ki ustvarjajo robustno toplotno pot z nizkim uporom. PS-12 uporablja kombinacijo visokokakovostnih materialov, vključno z AL1100, AL6063 in C1100, izbranih za optimizacijo vzdržljivosti in toplotne prevodnosti. Z 10 toplotnimi cevmi, vsaka s premerom 6 mm, in impresivno nizko toplotno upornostjo 0,053 °C/W ta hladilnik učinkovito odvaja toploto stran od procesorja, da ohranja stabilnost delovanja pri velikih obremenitvah. Zasnovan za enostavno namestitev s standardnim nosilcem AMD je PS-12 idealen za visokozmogljive podatkovne centre in poslovna računalniška okolja, kjer je dosledno hlajenje bistvenega pomena.

Kontaktirajte nas

Spajkalni hladilnikiTongyu

Spajkanje hladilnikov vključuje ustvarjanje robustnega toplotnega vmesnika s pritrditvijo hladilnika neposredno na komponento s spajkalno zlitino. Ta postopek znatno zmanjša toplotno upornost z oblikovanjem brezšivne vezi, kar omogoča učinkovito odvajanje toplote od komponente do hladilnika. Močna toplotna povezava, ki jo zagotavlja spajkanje, je še posebej ugodna v aplikacijah z visoko porabo energije, kjer je učinkovito hlajenje ključnega pomena za preprečevanje pregrevanja in ohranjanje optimalne zmogljivosti. Ta tehnika je prednostna v okoljih, kjer sta bistveni maksimalna učinkovitost in zanesljivost prenosa toplote.

Opis izdelkaTongyu

Uporaba	Strežnik na platformah AMD
Material	AL1100+AL6063+C1020
Teža	0,7 kg
Moč	450 W
Toplotne cevi	10*6 mm
Toplotna odpornost	0,053 °C/W
Velikosti	18519365 mm
Postopek	Spajkanje, toplotne cevi

Scenariji uporabeTongyu

PS-12 je zasnovan za visokozmogljiva strežniška okolja, kjer procesorji AMD delujejo pod dolgotrajnimi velikimi obremenitvami, kar zahteva izjemno toplotno upravljanje. Idealen je za podatkovne centre, poslovne strežnike in platforme HPC (visokozmogljivo računalništvo), ki se za ohranjanje stabilnosti, optimizacijo hitrosti obdelave in preprečevanje termičnega dušenja zanašajo na robustne hladilne rešitve. Z zmogljivo hladilno zmogljivostjo 450 W in nizko toplotno upornostjo PS-12 učinkovito odvaja intenzivno toploto, ki jo ustvarjajo visokozmogljivi procesorji AMD, zato je bistvenega pomena za aplikacije, kjer sta zanesljivost in čas delovanja sistema ključnega pomena. Ta hladilna rešitev pomaga ohranjati optimalno delovanje, tudi v gostih konfiguracijah strežnikov, kar prispeva k večji računski učinkovitosti in zmanjšanemu tveganju za okvare, povezane s pregrevanjem.