V nastavitvah modula IGBT stranka v CAD risbi določi specifično moč: Vsi viri toplote IGBT so enakomerno nameščeni na tej plasti materiala IGBT, izdelani iz silicija.

IGBT modul je nastavljen na naslednji način, pri čemer so specifične nazivne moči navedene v CAD diagramu, ki ga je posredoval naročnik. Uporna moč je nastavljena na 120 W.

Parametri oblikovanja: Zahteva
Specifikacija procesorja: AMD SP5, 400 W*2
Temperatura okolice (°C): 35
Hladilna tekočina: 25 % PGW (deionizirana voda + inhibitor + biocid)
Temperatura dovodne vode (°C): 40
Pretok (LPM): serijska povezava 1,0

Specifikacija procesorja: EGS, 385 W*2
Temperatura okolice (°C): 35
Hladilna tekočina: PG25 ali deionizirana voda
Temperatura dovodne vode (°C): 40
Pretok (l/min): 2,4 vzporedno + zaporedno.

Odsek toplotnega vira matične plošče je modeliran kot en sam toplotni upor.

Predhodna zasnova: Uporabiti dva modela ventilatorjev, ki jih je zagotovil naročnik, 3004 in 3007. Ohišje je nekoliko poenostavljeno, vijaki, vmesniki in nekatere komponente matične plošče pa so izključeni iz obsega simulacije.

Predhodna zasnova: Uporabiti dva modela ventilatorjev, ki jih je zagotovil naročnik, 3004 in 3007. Ohišje je nekoliko poenostavljeno, vijaki, vmesniki in nekatere komponente matične plošče pa so izključeni iz obsega simulacije.

Parametri simulacije:

1. Temperatura okolice: 50 °C, brez zunanjega vetra.
2. Material toplotnega vmesnika: 6 W.
3. Toplotna disipacija moči, kot je prikazano na spodnji sliki.
4. Razmerje odpiranja dovodne in izhodne prezračevalne odprtine: 60 %.

Premer: 59,5 mm
Material: Aluminijasta podlaga (serija 1)
Poraba toplotne energije: 220 W
Temperatura okolice: 35 ℃

Premer: 59,5 mm
Material: Aluminijasta podlaga (serija 1)
Poraba toplotne energije: 220 W
Temperatura okolice: 35 ℃

Glede na ustrezne parametre in navedene modele je mogoče dvig temperature učinkovito nadzorovati v območju 25 ℃ pri temperaturi okolice 16–20 ℃.