Sipas cilësimeve të modulit IGBT, fuqia specifike ofrohet nga klienti në vizatimin CAD: Të gjitha burimet e nxehtësisë IGBT janë vendosur në mënyrë uniforme në këtë shtresë materiali IGBT, të bërë nga silikoni.

Moduli IGBT është konfiguruar si më poshtë, me vlerësime specifike të fuqisë të dhëna në diagramin CAD nga klienti. Fuqia e rezistencës është rregulluar në 120W.

Parametrat e Projektimit: Kërkesë
Specifikimi i CPU-së: AMD SP5, 400W*2
Temperatura e Ambientit (°C): 35
Lëngu ftohës: 25% PGW (Ujë i deionizuar + Frenues + Biocid)
Temperatura e Ujit në Hyrje (°C): 40
Shkalla e rrjedhjes (LPM): Lidhja e serisë 1.0

Specifikimi i CPU-së: EGS, 385W*2
Temperatura e ambientit (°C): 35
Lëngu ftohës: PG25 ose ujë i deionizuar
Temperatura e Ujit në Hyrje (°C): 40
Shkalla e rrjedhjes (LPM): 2.4 Paralel + Seri.

Seksioni i burimit termik të pllakës kryesore modelohet si një rezistencë e vetme termike.

Dizajni paraprak: Përdorni dy modelet e ventilatorëve të ofruara nga klienti, 3004 dhe 3007. Korniza është thjeshtuar pak dhe vidat, ndërfaqet dhe disa komponentë të motherboard-it përjashtohen nga fushëveprimi i simulimit.

Dizajni paraprak: Përdorni dy modelet e ventilatorëve të ofruara nga klienti, 3004 dhe 3007. Korniza është thjeshtuar pak dhe vidat, ndërfaqet dhe disa komponentë të motherboard-it përjashtohen nga fushëveprimi i simulimit.

Parametrat e simulimit:

1. Temperatura e ambientit: 50°C, pa erë të jashtme.
2. Materiali i ndërfaqes termike: 6W.
3. Shpërndarja e fuqisë termike siç tregohet në figurën më poshtë.
4. Raporti i hapjes së vrimave të ventilimit në hyrje dhe dalje: 60%.

Diametri: 59.5 mm
Materiali: Substrat alumini (Seria 1)
Konsumi i energjisë së nxehtësisë: 220W
Temperatura e ambientit: 35℃

Diametri: 59.5 mm
Materiali: Substrat alumini (Seria 1)
Konsumi i energjisë së nxehtësisë: 220W
Temperatura e ambientit: 35℃

Sipas parametrave dhe modeleve përkatëse të ofruara, rritja e temperaturës mund të kontrollohet në mënyrë efektive brenda 25℃ kur përdoret temperatura e ambientit prej 16-20℃.