Компанија Tongyu Technology учествова на сајму SC25 у Сент Луису како би представила високоефикасна термална решења за платформе са вештачком интелигенцијом и високопроизводним рачунарима (HPC). Ако правите акцелераторске сервере или друге системе велике снаге, волели бисмо да се састанемо и разговарамо о вашем плану хлађења.

Донггуан, Кина – август 2025. – Тонгју Технолоџи са поносом објављује значајну прекретницу: компанија је успешно прошла ревизију Програма валидиране процене (VAP) Алијансе за одговорно пословање (RBA) одржану 17. и 18. јула 2025. године, освојивши престижну сребрну сертификацију са импресивном оценом од 166,1 од 200.

У сектору дата центара, ефикасно управљање температуром је кључно за обезбеђивање стабилног рада сервера. Новоодобрени патент компаније Tongyu Technology, „Течни хладњак за сервере“, означава још један значајан пробој у нашем иновативном путу. Ово врхунско решење побољшава стабилност сервера и енергетску ефикасност, постављајући нови стандард у технологији хлађења.

Компанија Tongyu Electronics је била у првим редовима развоја иновативних решења за течно хлађење, испоручујући најсавременије технологије управљања температуром како би задовољила стално растуће захтеве рачунарства високих перформанси. Овај чланак истиче кључне прекретнице у напретку производа за течно хлађење компаније Tongyu од 2020. до 2024. године.

У дигиталној ери, како перформансе сервера настављају да расту, изазови хлађења постају све очигледнији. Компанија Tongyu Electronics је недавно обезбедила патент за корисни модел, нудећи ново решење за решавање проблема хлађења сервера.

У јулу 2024. године, компанија Tongyu Technology је званично постала члан Комитета за отворену рачунарску технологију (OCTC). Као члан комитета, Tongyu ће активно учествовати у истраживању и развоју стандарда технологије течног хлађења за центре података. Овај потез истиче посвећеност компаније континуираном покретању иновација у решењима за управљање температуром и подржавању зелене трансформације...

Најсавременије технологије попут вештачке интелигенције, дубоког учења и рачунарства у облаку ослањају се на високоперформансне чипове. Глобалне технолошке компаније попут Гугла и Амазона, заједно са кинеским гигантима попут Хуавеја и Алибабе, улажу велика средства у ову област. Како се Муров закон успорава, технологија чипова се суочава са изазовима. Напредне технике паковања, попут 2.5Д паковања, помажу у густој интеграцији више чипова. Дајмонд...