Tongyu Technology e lebile ho SC25 St. Louis ho bontša litharollo tse phahameng tsa mocheso bakeng sa AI le HPC platforms. Haeba u ntse u theha li-server tsa accelerator kapa lisebelisoa tse ling tse matla haholo, re ka thabela ho kopana le ho bua ka 'mapa oa hau o pholileng.

Dongguan, China - Phato 2025 - Tongyu Technology e motlotlo ho phatlalatsa ketsahalo ea bohlokoahali: k'hamphani e atlehile ho feta tlhahlobo ea Responsible Business Alliance (RBA) Validated Assessment Programme (VAP) e neng e tšoaretsoe ka Phupu 17-18, 2025, e fumane lengolo la maemo a holimo la Setifikeiti sa Silevera ka lintlha tse khahlang ho tse 166.0.

Lefapheng la setsi sa data, taolo e sebetsang ea mocheso e bohlokoa ho netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng ea seva. Patent e sa tsoa fuoa ea Tongyu Technology, "A Liquid Cooling Radiator for Servers," e tšoaea katleho e 'ngoe ea bohlokoa leetong la rona la boqapi. Tharollo ena ea maemo a holimo e ntlafatsa botsitso ba seva le ts'ebetso ea matla, e beha letšoao le lecha la theknoloji ea ho pholisa.

Tongyu Electronics e 'nile ea e-ba ka pele ho nts'etsopele ea litharollo tse ncha tsa ho pholisa metsi, ho fana ka mahlale a morao-rao a taolo ea mocheso ho fihlela litlhoko tse tsoelang pele tsa khomphutha e sebetsang hantle haholo. Sengoliloeng sena se totobatsa lintlha tsa bohlokoa tsoelopeleng ea sehlahisoa sa Tongyu sa ho futhumatsa metsi ho tloha 2020 ho isa 2024.

Nakong ea dijithale, ha ts'ebetso ea seva e ntse e eketseha, mathata a ho pholisa a ntse a bonahala haholo. Tongyu Electronics e sa tsoa fumana patent ea mohlala oa ts'ebeliso ea pele, e fanang ka tharollo e ncha ea ho rarolla mathata a pholiso ea seva.

Ka Phupu 2024, Tongyu Technology e ile ea e-ba setho sa Komiti ea Open Compute Technology Committee (OCTC). E le setho sa komiti, Tongyu o tla nka karolo ka mafolofolo lipatlisisong le nts'etsopele ea litekanyetso tsa theknoloji ea pholiso ea metsi a setsi sa data. Mohato ona o totobatsa boitlamo ba k'hamphani ba ho khanna boqapi bo tsoelang pele litharollong tsa taolo ea mocheso le ho ts'ehetsa phetoho e tala ...

Mahlale a morao-rao joalo ka AI, ho ithuta ka botebo, le komporo ea leru li itšetlehile ka lichifi tse sebetsang hantle haholo. Likhamphani tsa lefats'e tsa theknoloji tse kang Google le Amazon, hammoho le linatla tsa China tse kang Huawei le Alibaba, li tsetela haholo tšimong ena. Ha Molao oa Moore o ntse o fokotseha, theknoloji ea chip e tobana le mathata. Mekhoa e tsoetseng pele ea ho paka, joalo ka ho paka ka 2.5D, e thusa ho kopanya li-chips tse ngata ka bongata. Diamone...