Dina setélan modul IGBT, kakuatan husus disadiakeun ku nasabah dina gambar CAD: Sadaya sumber panas IGBT seragam diatur dina lapisan bahan IGBT ieu, dijieunna tina silikon.

modul IGBT diatur saperti kieu, kalawan ratings kakuatan husus disadiakeun dina diagram CAD ti klien nu. Daya lalawanan disaluyukeun kana 120W.

Parameter desain: Request
Spésifikasi CPU: AMD SP5, 400W * 2
Suhu Ambient (°C): 35
Cairan cooling: 25% PGW (Deionized Cai + Inhibitor + Biocide)
Suhu Cai Inlet (°C):40
Laju aliran (LPM): 1.0 sambungan runtuyan

Spésifikasi CPU: EGS, 385W * 2
Suhu Ambient (°C):35
Cairan cooling: PG25 atanapi Deionized Cai
Suhu Cai Inlet (°C):40
Laju aliran (LPM): 2.4Paralel + runtuyan.

Bagian sumber termal mainboard dimodelkeun salaku résistansi termal tunggal.

Desain awal: Paké dua model kipas disadiakeun ku klien nu, 3004 jeung 3007. casing rada disederhanakeun, sarta screws, interfaces, sareng komponenana tangtu mainboard anu kaasup ti wengkuan simulasi.

Desain awal: Paké dua model kipas disadiakeun ku klien nu, 3004 jeung 3007. casing rada disederhanakeun, sarta screws, interfaces, sareng komponenana tangtu mainboard anu kaasup ti wengkuan simulasi.

Parameter simulasi:

1. Suhu ambient: 50 ° C, euweuh angin éksternal.
2. Bahan panganteur termal: 6W.
3. dissipation kakuatan termal ditémbongkeun saperti dina gambar di handap ieu.
4. Inlet na outlet ventilasi liang babandingan muka: 60%.

Diaméterna: 59.5mm
Bahan: Aluminium substrat (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu ambient: 35 ℃

Diaméterna: 59.5mm
Bahan: Aluminium substrat (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu ambient: 35 ℃

Numutkeun parameter relevan jeung model disadiakeun, naékna hawa bisa éféktif dikawasa dina 25 ℃ lamun ngagunakeun hawa ambient of 16-20 ℃.