Tongyu Technology åker till SC25 i St. Louis för att visa upp högpresterande kyllösningar för AI- och HPC-plattformar. Om ni bygger acceleratorservrar eller andra högpresterande system vill vi gärna träffas och diskutera er kylplan.

Dongguan, Kina – augusti 2025 – Tongyu Technology är stolta över att kunna meddela en viktig milstolpe: företaget har framgångsrikt klarat Responsible Business Alliance (RBA) Validated Assessment Program (VAP)-revisionen som hölls den 17–18 juli 2025 och erhållit den prestigefyllda Silver-certifieringen med ett imponerande betyg på 166,1 av 200.

Inom datacentersektorn är effektiv värmehantering avgörande för att säkerställa stabil serverdrift. Tongyu Technologys nyligen beviljade patent, "En flytande kylradiator för servrar", markerar ytterligare ett betydande genombrott i vår innovationsresa. Denna banbrytande lösning förbättrar serverstabilitet och energieffektivitet och sätter en ny standard inom kylteknik.

Tongyu Electronics har legat i framkant när det gäller att utveckla innovativa lösningar för vätskekylning och levererat banbrytande teknik för värmehantering för att möta de ständigt föränderliga kraven från högpresterande datorer. Den här artikeln belyser de viktigaste milstolparna i Tongyus utveckling av vätskekylningsprodukter från 2020 till 2024.

I den digitala eran, i takt med att serverprestanda fortsätter att öka i höjden, blir kylningsutmaningarna allt tydligare. Tongyu Electronics har nyligen säkrat ett framåttänkande bruksmodellpatent som erbjuder en ny lösning för att åtgärda problem med serverkylning.

I juli 2024 blev Tongyu Technology officiellt medlem i Open Compute Technology Committee (OCTC). Som kommittémedlem kommer Tongyu aktivt att delta i forskning och utveckling av standarder för vätskekylningsteknik för datacenter. Detta drag belyser företagets engagemang för att driva kontinuerlig innovation inom termiska hanteringslösningar och stödja den gröna omvandlingen...

Spetsteknologier som AI, djupinlärning och molntjänster är beroende av högpresterande chip. Globala teknikföretag som Google och Amazon, tillsammans med kinesiska jättar som Huawei och Alibaba, investerar kraftigt i detta område. I takt med att Moores lag saktar ner står chiptekniken inför utmaningar. Avancerade förpackningstekniker, som 2,5D-förpackning, hjälper till att integrera flera chip tätt. Diamant...