Under IGBT-modulens inställningar anges den specifika effekten av kunden i CAD-ritningen: Alla IGBT-värmekällor är enhetligt placerade på detta IGBT-materiallager, tillverkat av kisel.

IGBT-modulen är konfigurerad enligt följande, med specifika effektvärden som anges i CAD-diagrammet från klienten. Motståndseffekten är justerad till 120 W.

Designparametrar: Begäran
CPU-specifikation: AMD SP5, 400W*2
Omgivningstemperatur (°C): 35
Kylvätska: 25 % PGW (avjoniserat vatten + hämmare + biocid)
Inloppsvattentemperatur (°C): 40
Flödeshastighet (LPM): 1.0 seriekoppling

CPU-specifikation: EGS, 385W*2
Omgivningstemperatur (°C): 35
Kylvätska: PG25 eller avjoniserat vatten
Inloppsvattentemperatur (°C): 40
Flödeshastighet (LPM): 2,4 Parallell + Serie.

Moderkortets värmekällsektion är modellerad som ett enda termiskt motstånd.

Preliminär design: Använd de två fläktmodellerna som tillhandahållits av klienten, 3004 och 3007. Höljet är något förenklat, och skruvar, gränssnitt och vissa komponenter i moderkortet är undantagna från simuleringens omfattning.

Preliminär design: Använd de två fläktmodellerna som tillhandahållits av klienten, 3004 och 3007. Höljet är något förenklat, och skruvar, gränssnitt och vissa komponenter i moderkortet är undantagna från simuleringens omfattning.

Simuleringsparametrar:

1. Omgivningstemperatur: 50°C, ingen yttre vind.
2. Termiskt gränssnittsmaterial: 6W.
3. Termisk effektförlust enligt figuren nedan.
4. Öppningsförhållande för inlopps- och utloppsventilationshål: 60 %.

Diameter: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (serie 1)
Värmeeffektförbrukning: 220W
Omgivningstemperatur: 35 ℃

Diameter: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (serie 1)
Värmeeffektförbrukning: 220W
Omgivningstemperatur: 35 ℃

Enligt de relevanta parametrarna och modellerna som tillhandahålls kan temperaturökningen effektivt kontrolleras inom 25 ℃ vid användning av en omgivningstemperatur på 16–20 ℃.