ภายใต้การตั้งค่าโมดูล IGBT พลังงานเฉพาะจะถูกจัดทำโดยลูกค้าในรูปวาด CAD: แหล่งความร้อน IGBT ทั้งหมดจะถูกตั้งค่าอย่างสม่ำเสมอบนชั้นวัสดุ IGBT นี้ ซึ่งทำจากซิลิกอน

โมดูล IGBT ถูกตั้งค่าดังต่อไปนี้ โดยมีกำลังไฟฟ้าเฉพาะที่ระบุไว้ในไดอะแกรม CAD จากลูกค้า กำลังไฟฟ้าต้านทานถูกปรับเป็น 120W

พารามิเตอร์การออกแบบ: คำขอ
ข้อมูลจำเพาะซีพียู: AMD SP5, 400W*2
อุณหภูมิแวดล้อม (°C): 35
น้ำยาหล่อเย็น: 25% PGW (น้ำดีไอออนไนซ์ + สารยับยั้ง + ไบโอไซด์)
อุณหภูมิของน้ำเข้า (°C):40
อัตราการไหล (LPM): การเชื่อมต่อแบบอนุกรม 1.0

ข้อมูลจำเพาะซีพียู: EGS, 385W*2
อุณหภูมิแวดล้อม (°C):35
น้ำยาหล่อเย็น: PG25 หรือ น้ำดีไอออนไนซ์
อุณหภูมิของน้ำเข้า (°C):40
อัตราการไหล (LPM):2.4ขนาน + อนุกรม

ส่วนแหล่งระบายความร้อนของเมนบอร์ดถูกจำลองเป็นแบบความต้านทานความร้อนตัวเดียว

การออกแบบเบื้องต้น: ใช้พัดลมสองรุ่นที่ลูกค้าจัดเตรียมให้ คือ 3004 และ 3007 ตัวเรือนได้รับการทำให้เรียบง่ายขึ้นเล็กน้อย และสกรู อินเทอร์เฟซ และส่วนประกอบบางส่วนของเมนบอร์ดจะถูกแยกออกจากขอบเขตการจำลอง

การออกแบบเบื้องต้น: ใช้พัดลมสองรุ่นที่ลูกค้าจัดเตรียมให้ คือ 3004 และ 3007 ตัวเรือนได้รับการทำให้เรียบง่ายขึ้นเล็กน้อย และสกรู อินเทอร์เฟซ และส่วนประกอบบางส่วนของเมนบอร์ดจะถูกแยกออกจากขอบเขตการจำลอง

พารามิเตอร์การจำลอง:

1. อุณหภูมิแวดล้อม: 50°C ไม่มีลมจากภายนอก
2. วัสดุอินเทอร์เฟซความร้อน: 6W.
3. การกระจายพลังงานความร้อนดังแสดงในรูปด้านล่าง
4. อัตราส่วนการเปิดรูระบายอากาศทางเข้าและทางออก: 60%

เส้นผ่านศูนย์กลาง : 59.5มม.
วัสดุ : แผ่นอลูมิเนียม (ซีรีย์ 1)
การใช้พลังงานความร้อน: 220W
อุณหภูมิแวดล้อม: 35℃

เส้นผ่านศูนย์กลาง : 59.5มม.
วัสดุ : แผ่นอลูมิเนียม (ซีรีย์ 1)
การใช้พลังงานความร้อน: 220W
อุณหภูมิแวดล้อม: 35℃

ตามพารามิเตอร์และโมเดลที่เกี่ยวข้องที่ให้มา การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพภายใน 25℃ เมื่อใช้อุณหภูมิแวดล้อม 16-20℃