ภายใต้การตั้งค่าโมดูล IGBT ลูกค้าจะเป็นผู้จ่ายพลังงานเฉพาะในรูปวาด CAD: แหล่งความร้อน IGBT ทั้งหมดได้รับการตั้งค่าอย่างสม่ำเสมอบนชั้นวัสดุ IGBT ซึ่งทำจากซิลิกอน

โมดูล IGBT ได้รับการตั้งค่าดังต่อไปนี้ โดยมีกำลังไฟฟ้าเฉพาะที่ระบุไว้ในไดอะแกรม CAD จากลูกค้า กำลังไฟฟ้าความต้านทานถูกปรับเป็น 120 วัตต์

พารามิเตอร์การออกแบบ: คำขอ
ข้อมูลจำเพาะ CPU: AMD SP5, 400W*2
อุณหภูมิโดยรอบ (°C): 35
น้ำยาหล่อเย็น: 25% PGW (น้ำดีไอออนไนซ์ + สารยับยั้ง + สารฆ่าเชื้อ)
อุณหภูมิน้ำเข้า (°C):40
อัตราการไหล (LPM): การเชื่อมต่อแบบอนุกรม 1.0

ข้อมูลจำเพาะ CPU: EGS, 385W*2
อุณหภูมิโดยรอบ (°C):35
น้ำยาหล่อเย็น: PG25 หรือน้ำดีไอออนไนซ์
อุณหภูมิน้ำเข้า (°C):40
อัตราการไหล (LPM):2.4ขนาน + อนุกรม

ส่วนแหล่งความร้อนของเมนบอร์ดถูกจำลองเป็นแบบความต้านทานความร้อนตัวเดียว

การออกแบบเบื้องต้น: ใช้พัดลมสองรุ่นที่ลูกค้าให้มาคือ 3004 และ 3007 ตัวเรือนได้รับการทำให้เรียบง่ายขึ้นเล็กน้อย และสกรู อินเทอร์เฟซ และส่วนประกอบบางส่วนของเมนบอร์ดจะถูกแยกออกจากขอบเขตการจำลอง

การออกแบบเบื้องต้น: ใช้พัดลมสองรุ่นที่ลูกค้าให้มาคือ 3004 และ 3007 ตัวเรือนได้รับการทำให้เรียบง่ายขึ้นเล็กน้อย และสกรู อินเทอร์เฟซ และส่วนประกอบบางส่วนของเมนบอร์ดจะถูกแยกออกจากขอบเขตการจำลอง

พารามิเตอร์การจำลอง:

1. อุณหภูมิโดยรอบ: 50°C ไม่มีลมภายนอก
2. วัสดุอินเทอร์เฟซความร้อน: 6W.
3. การกระจายพลังงานความร้อนดังแสดงในรูปด้านล่าง
4. อัตราส่วนการเปิดรูระบายอากาศทางเข้าและทางออก: 60%

เส้นผ่านศูนย์กลาง: 59.5 มม.
วัสดุ: แผ่นอลูมิเนียม (ซีรีส์ 1)
การใช้พลังงานความร้อน: 220 วัตต์
อุณหภูมิโดยรอบ: 35℃

เส้นผ่านศูนย์กลาง: 59.5 มม.
วัสดุ: แผ่นอลูมิเนียม (ซีรีส์ 1)
การใช้พลังงานความร้อน: 220 วัตต์
อุณหภูมิโดยรอบ: 35℃

ตามพารามิเตอร์และโมเดลที่เกี่ยวข้องที่ให้มา การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพภายใน 25℃ เมื่อใช้ที่อุณหภูมิแวดล้อม 16-20℃