IGBT modul sazlamalaryna laýyklykda, aýratyn güýç müşderi tarapyndan CAD çyzgysynda üpjün edilýär: IGBT ýylylyk çeşmeleriniň hemmesi kremniden ýasalan bu IGBT material gatlagynda birmeňzeşdir.

IGBT moduly, müşderiniň CAD diagrammasynda görkezilen aýratyn güýç bahalary bilen aşakdaky ýaly gurulýar. Garşylyk güýji 120W-a düzüldi.

Dizaýn parametrleri: Talap
CPU spesifikasiýasy: AMD SP5, 400W * 2
Daşky gurşawyň temperaturasy (° C): 35
Sowadyjy suwuklyk: 25% PGW (Deionlaşdyrylan suw + inhibitor + biosid)
Giriş suwunyň temperaturasy (° C): 40
Akym derejesi (LPM): 1.0 seriýaly baglanyşyk

CPU spesifikasiýasy: EGS, 385W * 2
Daşky gurşawyň temperaturasy (° C): 35
Sowadyjy suwuklyk: PG25 ýa-da deionlaşdyrylan suw
Giriş suwunyň temperaturasy (° C): 40
Akym derejesi (LPM): 2.4Parallel + seriýa.

Esasy ýylylyk çeşmesi bölümi ýekeje ýylylyk garşylygy hökmünde modellendirildi.

Deslapky dizaýn: 3004 we 3007 müşderi tarapyndan üpjün edilen iki janköýer modelini ulanyň. Korpus birneme ýönekeýleşdirildi we nurbatlar, interfeýsler we esasy platanyň käbir bölekleri simulýasiýa çäginden çykaryldy.

Deslapky dizaýn: 3004 we 3007 müşderi tarapyndan üpjün edilen iki janköýer modelini ulanyň. Korpus birneme ýönekeýleşdirildi we nurbatlar, interfeýsler we esasy platanyň käbir bölekleri simulýasiýa çäginden çykaryldy.

Simulýasiýa parametrleri:

1. Daşky gurşawyň temperaturasy: 50 ° C, daşarky ýel ýok.
2. malylylyk interfeýsi materialy: 6W.
3. Aşakdaky suratda görkezilişi ýaly ýylylyk güýjüniň ýaýramagy.
4. Giriş we çykyş howa çalşygy deşiginiň açylyş gatnaşygy: 60%.

Diametri: 59.5mm
Material: Alýumin substraty (1-nji seriýa)
Atylylyk sarp edilişi: 220W
Daşky gurşawyň temperaturasy: 35 ℃

Diametri: 59.5mm
Material: Alýumin substraty (1-nji seriýa)
Atylylyk sarp edilişi: 220W
Daşky gurşawyň temperaturasy: 35 ℃

Berlen degişli parametrlere we modellere görä, 16-20 the daşky gurşaw temperaturasyny ulananyňyzda temperaturanyň ýokarlanmagy 25 within içinde netijeli dolandyrylyp bilner.