Filipino
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
Water Cooler PS-15 Para sa INTEL (1).jpg
Water Cooler PS-15 Para sa INTEL (2).jpg
Water Cooler PS-15 Para sa INTEL (3).jpg

Water Cooler PS-15 Para sa INTEL

Ang PS-15 Liquid Cooler ay isang high-performance na water cooling solution na iniayon para sa mga platform ng server ng Intel CPU. Ininhinyero gamit ang advanced na teknolohiya ng brazing, ang palamigan na ito ay naghahatid ng kahanga-hangang kapasidad ng paglamig na 1000W, na tinitiyak ang maaasahang pag-alis ng init para sa hinihingi na mga kapaligiran sa pag-compute. Dinisenyo na may dalawahang contact surface, nag-aalok ito ng pinakamainam na thermal conductivity para sa mga high-power na CPU. Binuo mula sa mga premium na AL6063 at C1100 na materyales, ipinagmamalaki ng PS-15 ang superior durability at thermal efficiency. Sa pamamagitan ng thermal resistance na 0.036°C/W lang, ginagarantiyahan nito ang mahusay na paglipat ng init. Ang cooler ay seamlessly compatible sa standard platform mounting brackets, na nagbibigay ng madaling pag-install at secure na fitment. Tamang-tama para sa mga data center at mga server na may mataas na pagganap, ang PS-15 ay nagtatakda ng benchmark para sa mahusay at maaasahang paglamig.

    Makipag-ugnayan sa amin

    Nagpapatigas na heatsinkTongyu

    Ang proseso ng brazing heatsink ay nagsasangkot ng pagsali sa dalawang bahagi ng metal, kadalasan ay isang heatsink at ang komplementaryong base nito, sa tulong ng isang filler metal. Ang filler metal na ito, na pinainit sa isang temperatura na mas mababa kaysa sa mga base na materyales, ay tuluy-tuloy na dumadaloy sa magkasanib na bahagi, na lumilikha ng solid, conductive bond na nagpapataas ng thermal efficiency. Ang pamamaraan ng pagpapatigas na ito ay partikular na pinahahalagahan para sa mahusay na thermal conductivity at tibay ng istruktura, na ginagawa itong perpekto para sa mga elektronikong device na may mataas na pagganap. Namumukod-tangi din ang brazing sa mga application kung saan ang mga heatsink ay may mga kumplikadong geometries o multi-layered na disenyo, na nagbibigay ng pare-parehong pamamahala ng init sa ilalim ng mahirap na mga kondisyon.
    Nakatatak na Heat Sink PS-03 Para sa Serverah2

    Paglalarawan ng ProduktoTongyu

    Aplikasyon

    INTEL CPU sa server

    materyal

    AL6063+C1100

    Timbang

    1.55kg

    kapangyarihan

    1000W

    Thermal Resistance

    0.036°C/W

    Mga sukat

    280*200*65mm

    Proseso

    Nagpapatigas

    Mga Sitwasyon ng ApplicationTongyu

    • Water Cooler PS-14 Para sa NVIDIA (4)
      Ang PS-15 Liquid Cooler ay partikular na inengineered para sa mga server ng Intel CPU, na nagbibigay ng advanced na thermal management sa high-performance computing environment. Tinitiyak ng dual contact surface na disenyo nito ang mahusay na pag-alis ng init mula sa maraming bahagi, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na nangangailangan ng tumpak na thermal control, tulad ng mga data center, cloud server, at AI computing system. Sa 1000W cooling capacity at thermal resistance na 0.036°C/W lang, sinusuportahan ng PS-15 ang maaasahang operasyon sa ilalim ng mga hinihingi na workload, tinitiyak ang katatagan ng system at mahabang buhay. Ang brazing construction at matatag na materyales ay ginagawa itong angkop para sa mga high-density server platform, na epektibong tumutugon sa mga thermal challenge sa mga compact installation.