IGBT modül ayarları altında, spesifik güç CAD çiziminde müşteri tarafından sağlanır: Tüm IGBT ısı kaynakları, silikon malzemeden yapılmış bu IGBT malzeme katmanının üzerine eşit şekilde yerleştirilir.

IGBT modülü, müşteri tarafından sağlanan CAD diyagramında belirtilen belirli güç değerlerine göre aşağıdaki gibi kurulur. Direnç gücü 120 W'a ayarlanır.

Tasarım Parametreleri: İstek
CPU Özellikleri: AMD SP5, 400W*2
Ortam Sıcaklığı (°C): 35
Soğutma Sıvısı: %25 PGW (Deiyonize Su + İnhibitör + Biyosit)
Giriş Suyu Sıcaklığı (°C):40
Debi (LPM): 1.0 seri bağlantı

CPU Özellikleri: EGS, 385W*2
Ortam Sıcaklığı (°C):35
Soğutma Sıvısı: PG25 veya Deiyonize Su
Giriş Suyu Sıcaklığı (°C):40
Debi (LPM):2.4Paralel + Seri.

Anakartın termal kaynak bölümü tek bir termal direnç olarak modellenmiştir.

Ön tasarım: Müşteri tarafından sağlanan iki fan modeli olan 3004 ve 3007'yi kullanın. Kasa biraz basitleştirildi ve vidalar, arayüzler ve anakartın belirli bileşenleri simülasyon kapsamının dışında bırakıldı.

Ön tasarım: Müşteri tarafından sağlanan iki fan modeli olan 3004 ve 3007'yi kullanın. Kasa biraz basitleştirildi ve vidalar, arayüzler ve anakartın belirli bileşenleri simülasyon kapsamının dışında bırakıldı.

Simülasyon Parametreleri:

1. Ortam sıcaklığı: 50°C, dışarıdan rüzgar yok.
2. Termal arayüz malzemesi: 6W.
3. Aşağıdaki şekilde görüldüğü gibi termal güç dağılımı.
4. Giriş ve çıkış havalandırma deliği açıklık oranı: %60.

Çap: 59,5 mm
Malzeme: Alüminyum alt tabaka (Seri 1)
Isı Gücü Tüketimi: 220W
Ortam Sıcaklığı: 35℃

Çap: 59,5 mm
Malzeme: Alüminyum alt tabaka (Seri 1)
Isı Gücü Tüketimi: 220W
Ortam Sıcaklığı: 35℃

İlgili parametrelere ve sağlanan modellere göre, 16-20℃ ortam sıcaklığı kullanıldığında sıcaklık artışı 25℃ içinde etkili bir şekilde kontrol edilebilir.