Tongyu Technology AI һәм HPC платформалары өчен югары җитештерүчән җылылык чишелешләрен күрсәтү өчен Сент-Луистагы SC25 юлына бара. Әгәр сез тизләткеч серверлар яисә башка югары көчле системалар төзисез икән, без сезнең суыту юл картасы белән очрашырга һәм сөйләшергә теләр идек.

Донггуан, Китай - 2025 елның августы - Тонгю Технологиясе мөһим вакыйга игълан итү белән горурлана: компания 2025 елның 17-18 июлендә үткәрелгән җаваплы Бизнес Альянс (РБА) Аудитын уңышлы үтте, абруйлы Көмеш Сертификатны 200дән 166.1 балл белән алды.

Мәгълүмат үзәге секторында эффектив җылылык белән идарә итү серверның тотрыклы эшләвен тәэмин итү өчен бик мөһим. Tongyu Technology-ның яңа бирелгән патенты, "Серверлар өчен сыек суыткыч радиатор", безнең инновацион сәяхәтебездә тагын бер мөһим уңыш. Бу заманча чишелеш серверның тотрыклылыгын һәм энергия нәтиҗәлелеген арттыра, суыту технологиясендә яңа күрсәткеч куя.

Tongyu Electronics югары сыеклыклы суыту чишелешләрен эшкәртүдә, югары җылылык белән идарә итү технологияләрен югары җитештерүчән исәпләү таләпләрен канәгатьләндерү өчен алдынгы урында тора. Бу мәкалә Тонгюның сыек суыту продуктының 2020 - 2024 елларда алга китешендәге төп вакыйгаларга басым ясый.

Санлы чорда, серверның эшләве күтәрелү белән, суыту проблемалары көннән-көн ачыклана бара. Tongyu Electronics күптән түгел серверны суыту проблемаларын чишү өчен яңа чишелеш тәкъдим итеп, алдан уйланган файдалы модель патентын алды.

2024 елның июлендә Tongyu Technology рәсми рәвештә Ачык исәпләү технологияләре комитеты (OCTC) әгъзасы булды. Комитет әгъзасы буларак, Тонгю мәгълүмат үзәгенең сыек суыту технологияләре стандартларын тикшерүдә һәм эшкәртүдә актив катнашачак. Бу адым компаниянең җылылык белән идарә итү чишелешләрендә өзлексез инновацияләр йөртү һәм яшел трансформаторга булышлык күрсәтүенә басым ясый ...

ЯИ, тирәнтен өйрәнү, болыт исәпләү кебек заманча технологияләр югары җитештерүчән чипларга таяналар. Google һәм Amazon кебек глобаль технология компанияләре, Huawei һәм Alibaba кебек Кытай гигантлары белән бу өлкәгә зур инвестицияләр салалар. Мур законы акрынайган саен, чип технологиясе авырлыклар белән очраша. Алга киткән упаковка техникасы, 2.5D упаковка кебек, берничә чипны тыгыз интеграцияләргә булыша. Алмаз ...