Leave Your Message

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng Trường Sa (Không có DIMM)

2024-10-12

Đầu vào yêu cầu của khách hàng

Thông số thiết kế

Yêu cầu

Thông số kỹ thuật CPU

Trứng, 385W*2

Nhiệt độ môi trường (°C)

35

Chất lỏng làm mát

PG25 hoặc Nước khử ion

Nhiệt độ nước đầu vào (°C)

40

Lưu lượng (LPM)

2.4Song song + Nối tiếp.

Tcase(℃)

< ℃(2,4LPM)

Khả năng chịu nhiệt (°C/W)

≤ (2,4 LPM,Ở 2,4 LPM, với mỡ tản nhiệt - Momentive 4090, Độ dày 0,1mm)

Sức cản dòng chảy (kPa)

≤ KPa (Ở 2,4 LPM, bao gồm các tấm lạnh và đường ống, không bao gồm các đầu nối nhanh)

Áp suất tấm lạnh (bar)

≥10

Vật liệu

Với

Mô hình thiết kế chi tiết và mô hình mô phỏng của tấm lạnh.

Mô hình thiết kế chi tiết và mô hình mô phỏng của tấm lạnhMô hình thiết kế chi tiết và mô hình mô phỏng của tấm lạnh a

Điều kiện biên mô phỏng (Thiết lập theo điều kiện làm việc)

Điều kiện biên mô phỏng

Thông số điều kiện làm việc
Công suất CPU 385 W*2
Nhiệt độ môi trường (°C) 35
Chất lỏng làm mát PG25
Tấm lạnh. Nhiệt độ đầu vào (°C) 40
Lưu lượng (LPM) 2.4(Kết nối nối tiếp)
Vật liệu Với
Loại nguồn nhiệt TRỨNG
Mật độ vây bị cắt Độ dày: 0,2mm ;Khoảng cách: 0,3mm & 0,5mm
Chuyển đổi mức tiêu thụ điện năng của CPU KHÔNG
Chuyển đổi mức tiêu thụ điện năng của CPU KHÔNG
Tiêu thụ điện năng VR KHÔNG

Kết quả mô phỏng và phân tích

- Điều kiện làm việc 1 (Nhiệt độ nước đầu vào PG25 2,4 LPM 40°C) Công suất 385W * 2
- Biểu đồ đám mây nhiệt độ nhìn từ phía trước

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng Trường Sa (Không có DIMM)

(Biểu đồ đám mây nhiệt độ đáy)
Nhiệt độ bên trong tối đa của chip CPU là 64,66°C
Chênh lệch nhiệt độ giữa đầu vào và đầu ra là 9,39°C.

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (2)Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (7)

Kết quả mô phỏng và phân tích

-Biểu đồ đám mây nhiệt độ bề mặt CPU

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (3)

Nhiệt độ bề mặt chip CPU phía trên Tc có chênh lệch nhiệt độ là 2,2°C

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (4)

Nhiệt độ bề mặt chip CPU thấp hơn Tc có chênh lệch nhiệt độ là 2,5°C.

Kết quả mô phỏng và phân tích

- Chênh lệch nhiệt độ giữa đầu vào và đầu ra là 9,39°C.
-Biểu đồ đám mây nhiệt độ dòng nước

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (5)Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (7)

Kết quả mô phỏng và phân tích

- Điều kiện làm việc 1 (Nhiệt độ nước đầu vào PG25 2,4 LPM 40°C) Công suất 385W * 2
- Độ chênh lệch áp suất giữa đầu vào và đầu ra của tấm lạnh phía trên CPU1 là 4,9 KPa.
- Độ chênh lệch áp suất giữa đầu vào và đầu ra của tấm lạnh dưới trên CPU1 là 4,2 KPa.
- Độ chênh lệch áp suất giữa đầu vào và đầu ra của tấm lạnh phía trên CPU0 là 6,4 KPa.
- Độ chênh lệch áp suất giữa đầu vào và đầu ra của tấm lạnh phía dưới trên CPU0 là 5,7 KPa.
- Chênh lệch áp suất giữa đầu vào và đầu ra là 22,2 KPa. Chênh lệch áp suất thực tế có thể cao hơn, cần kiểm chứng bằng thực nghiệm.

Báo cáo dự án làm mát bằng chất lỏng (không có DIMM) tại Trường Sa (6)

Biểu đồ đám mây áp suất dòng nước

Biểu đồ đám mây áp suất dòng nước